[實用新型]一種高強度的導熱相變墊片

有效

• 申請號: 201820508431.2
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN208127195U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 陳鵬
• 申請（專利權）人: 東莞市速傳電子材料有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/40
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種高強度的導熱相變墊片,包括相變墊片本體，所述相變墊片本體的中間處設置有芯片凹槽，并且所述相變墊片本體的左右兩端對稱安裝有鎖孔半盤，所述芯片凹槽的中心處設置有吸附圓槽，并且所述芯片凹槽的槽底面上和四個槽側壁的表面上均設置有一層相變微膠囊層，所述相變微膠囊層的下層安裝有導熱泡棉層，所述導熱泡棉層的下層設置有硅膠基體層，并且所述導熱泡棉層的中間安裝有半球突凸，所述硅膠基體層內部設置有加強筋片，并且所述硅膠基體層的下側通過石墨墊片連接有石墨料片層，所述石墨料片層的下層通過銅箔層連接有粘結層，所述粘結層的外表面上貼有離型紙，通過相變微膠囊和石墨墊片，以提高導熱效果，且加強吸附性能。

技術領域

本實用新型涉及導熱墊片領域，具體為一種高強度的導熱相變墊片。

背景技術

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命；

導熱相變化材料（PC）是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，但是現有技術中，芯片散熱用的導熱相變墊片大多存在以下不足之處問題：

（1）普通的導熱相變墊片的吸附較差，當導熱相變墊片發熱膨脹時，容易將芯片頂出導熱相變墊片；

（2）一般的導熱相變墊片的結構強度低，從而降低了該導熱相變墊片的使用壽命，而且現有的導熱相變墊片的導熱效果較差。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足, 本實用新型提供一種高強度的導熱相變墊片，既解決了普通導熱相變墊片帶來的使用問題，又大大增加了導熱相變墊片的可使用度，為導熱施工提供更大的方便，還提高了吸附效果，而且改善了墊片的結構強度，能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高強度的導熱相變墊片,包括相變墊片本體，其特征在于：所述相變墊片本體的中間處設置有芯片凹槽，并且所述相變墊片本體的左右兩端對稱安裝有鎖孔半盤，所述芯片凹槽的中心處設置有吸附圓槽，并且所述芯片凹槽的槽底面上和四個槽側壁的表面上均設置有一層相變微膠囊層；

所述相變微膠囊層的下層安裝有導熱泡棉層，所述導熱泡棉層的下層設置有硅膠基體層，并且所述導熱泡棉層的中間安裝有半球突凸，所述硅膠基體層內部設置有加強筋片，并且所述硅膠基體層的下側通過石墨墊片連接有石墨料片層，所述石墨料片層的下層通過銅箔層連接有粘結層，所述粘結層的外表面上貼有離型紙。

進一步地，所述鎖孔半盤的厚度與相變墊片本體的厚度一致，并且所述鎖孔半盤的中心處設置有螺紋孔。

進一步地，所述芯片凹槽外側相變墊片本體的表面上設置有低粘保護膜。

進一步地，所述半球突凸的內部結構從底向上依次設置有銅箔層、石墨料片層和硅膠基體層。

進一步地，所述硅膠基體層中加強筋片之間均設置有金屬絲。

進一步地，所述石墨墊片之間均存在空隙，并且所述石墨墊片與石墨料片層之間采用膠接形式。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

（1）本實用新型的相變墊片本體上設置有吸附圓槽和半球突凸，通過吸附圓槽以及半球突凸的形變效果，以將吸附圓槽內空氣排出，從而利用氣壓以將芯片穩定吸附在芯片凹槽中，使得芯片不易從該導熱相變墊片掉落出；

（2）本實用新型的相變墊片本體上設置加強筋片，通過加強筋片提高了墊片的結構強度，從而延長了該導熱相變墊片的使用壽命，而且還具有相變微膠囊層和石墨墊片，從而改善了導熱效果。

附圖說明