[實用新型]一種加強型多用導熱硅膠墊片

有效

• 申請號: 201820507928.2
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN208118591U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 陳鵬
• 申請（專利權）人: 東莞市速傳電子材料有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B7/12
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種加強型多用導熱硅膠墊片，包括復合墊片本體和高強度納米軟板，所述復合墊片本體的內部從上至下依次設置有復合軟板、SiC粒子填充層、氫氧化鋁粒子填充層和氧化鋁粒子填充層，所述復合軟板的外表面膠合有高強度納米軟板，所述復合軟板的表面中央處設置有導熱硅膠芯層，所述導熱硅膠芯層的兩端膠合有絕緣橡膠層，所述絕緣橡膠層通過壓敏膠膠合在SiC粒子填充層的上表面上，所述SiC粒子填充層的下表面膠合有氫氧化鋁粒子填充層，所述氫氧化鋁粒子填充層的下表面通過硅樹脂基層與氧化鋁粒子填充層相膠合，墊片性能優異，耐火度高，密封效果好，在壓縮、高溫高壓下不分層，性價比高，使用效果好。

技術領域

本實用新型涉及導熱硅膠墊片領域，具體為一種加強型多用導熱硅膠墊片。

背景技術

絕緣絕熱墊片種類繁多，但主要常見的墊片有硅酸鋁纖維墊片、環氧樹脂玻璃板、云母墊片等，應用在不同的環境中，它們雖然有著許多優點，但是目前的墊片在導熱及堅韌性方面還存在以下不足之處：

例如，申請號為201520055656.3，專利名稱為一種導熱硅膠墊片的實用新型專利：

其結構緊湊，加工方便，間固定性好、導熱性好，具備極佳的物理抗拉、壓和抗撕裂性能。

但是，現有的加強型多用導熱硅膠墊片存在以下缺陷：

（1）現有的環氧樹脂墊片表面光滑，質地硬，無彈性，壓縮量小，作為絕緣絕熱墊片封閉性不好，高溫高壓下脆性大，影響使用壽命；

（2）現有的云母墊片不僅價格高，而且云母墊片表面光滑，高溫高壓下易分層，壓縮量小，無彈性，做為絕緣絕熱墊片封閉性不好；

（3）現有的硅酸鋁纖維墊片強度低，在高溫、高壓下耐火纖維晶相組織容易被破壞成粉狀，纖維制品分散，使產品的絕緣、絕熱、強度降低，容易造成損毀，導致封閉性不好，維修頻繁。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足，本實用新型提供一種加強型多用導熱硅膠墊片，能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種加強型多用導熱硅膠墊片，包括復合墊片本體和高強度納米軟板，所述復合墊片本體的內部從上至下依次設置有復合軟板、SiC粒子填充層、氫氧化鋁粒子填充層和氧化鋁粒子填充層，所述復合軟板的外表面膠合有高強度納米軟板，所述復合軟板的表面中央處設置有導熱硅膠芯層，所述導熱硅膠芯層的兩端膠合有絕緣橡膠層，所述絕緣橡膠層通過壓敏膠膠合在SiC粒子填充層的上表面上，所述SiC粒子填充層的下表面膠合有氫氧化鋁粒子填充層，所述氫氧化鋁粒子填充層的下表面通過硅樹脂基層與氧化鋁粒子填充層相膠合。

進一步地，所述氧化鋁粒子填充層的表面上設置有熱傳導通道。

進一步地，所述高強度納米軟板的外表面設置有耐磨材料層。

進一步地，所述高強度納米軟板的內部設置有納米纖維材料層和陶瓷纖維材料層。

進一步地，所述納米纖維材料層吸附設置在陶瓷纖維材料層的外表面。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

（1）本實用新型的導熱硅膠墊片性能優異，耐火度高，密封效果好，在壓縮、高溫高壓下不分層，作為絕緣絕熱墊片的應用完全可以替代云母、環氧樹脂、硅酸鋁纖維等墊片，性價比高，使用效果好；

（2）本實用新型的導熱硅膠墊片采用納米材料和先進的加工工藝相結合，使產品不僅具有樹脂墊片、云母墊片的絕緣絕熱作用，而且具有密度低、強度高等性能，使用過程中材料有壓縮、密封效果更好，產品性能優越，應用更加廣泛。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；