[實用新型]一種高性能的導熱絕緣片

有效

• 申請號: 201820507920.6
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN208308773U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 陳鵬
• 申請（專利權）人: 東莞市速傳電子材料有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種高性能的導熱絕緣片，包括石墨片，所述石墨片的下方設置有粘結層，石墨片的上方設置有復合層，所述復合層的上表面設置有絕緣涂層，且復合層的上方設置有若干散熱凸條，復合層包括聚酰亞胺膜、導熱金屬箔膜和玻璃纖維層，所述導熱金屬箔膜設置在聚酰亞胺膜的上方，所述玻璃纖維層設置在聚酰亞胺膜與導熱金屬箔膜之間，且玻璃纖維層是由若干螺旋玻纖條組成的，相鄰兩個所述螺旋玻纖條之間設置有第一通風間隙，所述聚酰亞胺膜的下端設置有若干連接槽，石墨片上端設置有若干連接凸起，所述連接凸起對應設置在連接槽內，結構簡單，能夠實現快速、高效將待散熱器件上熱量散出的功能，保證了待散熱器件正常的工作性能。

技術領域

本實用新型涉及導熱絕緣片技術領域，具體為一種高性能的導熱絕緣片。

背景技術

隨著集成電路的小型化和高度集成，電子元器件的組裝密度持續增加，在提供了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發熱量的急劇增大，高溫將會對電子元器件的穩定性、可靠性和壽命產生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導體的結點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應力損傷，有數據表明，由于過熱引起的CPU失效占CPU失效總數的比例55%，即使對于單個通訊器件或電子組件，其工作溫度每升高10℃，可靠性就減少50%，因此，為了能夠使器件發揮最佳性能并確保高可靠性，必須確保發熱電子元器件所產生的熱量能夠及時的排出。

目前國內外大規模集成電路用的散熱材料主要是導熱硅膠以及石墨片，普通導熱硅膠是有機硅材料，其導熱系數低，僅能滿足普通集成電路的使用要求，石墨片雖然導熱系數高，但是石墨片與待散熱部件之間通常因安裝而存在間隙，造成傳熱效率低。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足，本實用新型提供一種高性能的導熱絕緣片，結構簡單，能夠實現快速、高效將待散熱器件上熱量散出的功能，保證了待散熱器件正常的工作性能，且能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高性能的導熱絕緣片，包括石墨片，所述石墨片的下方設置有粘結層，石墨片的上方設置有復合層，所述復合層的上表面設置有絕緣涂層，且復合層的上方設置有若干散熱凸條，復合層包括聚酰亞胺膜、導熱金屬箔膜和玻璃纖維層，所述導熱金屬箔膜設置在聚酰亞胺膜的上方，所述玻璃纖維層設置在聚酰亞胺膜與導熱金屬箔膜之間，且玻璃纖維層是由若干螺旋玻纖條組成的，相鄰兩個所述螺旋玻纖條之間設置有第一通風間隙，所述聚酰亞胺膜的下端設置有若干連接槽，石墨片上端設置有若干連接凸起，所述連接凸起對應設置在連接槽內。

進一步地，所述散熱凸條包括上層散熱體和下層散熱體，所述上層散熱體設置在下層散熱體的上方，且上層散熱體的厚度小于下層散熱體的厚度。

進一步地，所述散熱凸條呈波浪形，且相鄰兩個散熱凸條之間設置有第二通風間隙。

進一步地，所述粘結層內設置有若干超微導熱顆粒。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過粘結層的設置，可使得該導熱絕緣片與待散熱器件之間的連接更為緊密，一方面，能夠實現更好的導熱效果；另一方面，使得兩者之間連接穩固，避免發生脫落現象；通過散熱凸條的設置，增強了該導熱絕緣片的散熱效果，可實現快速將待散熱器件上的熱量散出，避免熱量的積累影響待散熱器件的正常工作性能；通過連接凸起和連接槽配合設置，使得導熱絕緣片的整體結構更為穩定，減少了在該導熱絕緣片使用過程中，發生脫落、掉皮的可能性。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體縱剖面結構示意圖。

圖中標號：

1-石墨片；2-粘結層；3-復合層；4-絕緣涂層；5-散熱凸條；6-螺旋玻纖條；7-第一通風間隙；8-連接槽；9-連接凸起；10-第二通風間隙；11-超微導熱顆粒；