[實用新型]封裝結構和電路結構

有效

• 申請號: 201820506959.6
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN208478314U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 謝雷
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/48
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

絕緣殼體，所述絕緣殼體內封裝有芯片和引線框架，所述芯片設置在所述引線框架上；

所述絕緣殼體在遠離所述引線框架的上表面露出若干個第一引腳，所述第一引腳電連接于所述芯片和/或引線框架。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述引線框架包括第一承載部和多個第二引腳，所述第一承載部的其中一面設置有所述芯片；

所述第一承載部的另一面露出所述絕緣殼體的與所述上表面相對的下表面；

多個所述第二引腳至少部分露出所述絕緣殼體的下表面和或側面。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，

所述芯片遠離所述第一承載部的一面與多個所述第二引腳中的若干個第二引腳通過導電結構連接，所述導電結構的部分露出所述絕緣殼體的上表面作為第一引腳。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，

所述導電結構包括向所述絕緣殼體的上表面方向彎折的彎折部，所述彎折部的其中一面部分露出所述絕緣殼體的上表面作為第一引腳。

5.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述導電結構為導電金屬片。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片為電源芯片，所述導電金屬片為連接銅片clip。

7.根據權利要求3-6任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述導電結構露出所述絕緣殼體的上表面的部分與所述絕緣殼體的上表面齊平。

8.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述引線框架還包括第二承載部，所述第二承載部的其中一面至少部分露出所述絕緣殼體的上表面作為第一引腳，所述第二承載部其他面至少部分露出所述絕緣殼體的下表面和/或側面。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，

所述第二承載部包括向所述絕緣殼體的上表面方向延伸的延伸部，所述延伸部的其中一面部分露出所述絕緣殼體的上表面作為第一引腳。

10.根據權利要求8或9所述的封裝結構，其特征在于，

所述第二承載部露出所述絕緣殼體的上表面的部分與所述絕緣殼體的上表面齊平；所述第二承載部露出所述絕緣殼體的下表面和/或側面的部分與所述絕緣殼體的下表面和/或側面齊平。

11.根據權利要求1-6任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構為方形扁平無引腳封裝體QFN。

12.一種電路結構，包括印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板上設置有權利要求1-11任一項所述的封裝結構，所述封裝結構的絕緣殼體的上表面還設置有外接元件，所述外接元件為電感元件和/或電容元件，所述外接元件通過所述封裝結構的第一引腳與所述封裝結構連接。