[實用新型]基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820505310.2 | 申請日： | 2018-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN208128661U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杜伯賢;李韋志;李建輝;林志銘 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 雙面板 多層板 搭配 制作 吸濕性 本實用新型 多層板結(jié)構(gòu) 成本優(yōu)勢 工序流程 壓機設(shè)備 鉆孔工藝 銅箔層 壓設(shè)備 低介 電膠 電性 多層 厚膜 鐳射 內(nèi)縮 三層 壓合 | ||
1.一種基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和至少一雙面板(200)，所述FRCC和所述雙面板之間相壓合；
所述FRCC(100)依次包括第一銅箔層(101)、第一極低介電膠層(102)和第二極低介電膠層(103)；所述FRCC是指Dk值為2.00-3.50，且Df值為0.002-0.010的高頻FRCC；
所述雙面板為P I型雙面板和LCP型雙面板中的至少一種；所述雙面板(200)包括第二銅箔層(201)和第三銅箔層(202)，當所述雙面板為P I型雙面板時，其還包括位于所述第二銅箔層和所述第三銅箔層之間的上極低介電膠層(203)、P I芯層(204)和下極低介電膠層(205)，且所述P I芯層位于所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層之間；當所述雙面板為LCP型雙面板時，其還包括位于所述第二銅箔層和所述第三銅箔層之間的LCP樹脂層(206)；所述雙面板是指Dk值為2.00-3.50，且Df值為0.002-0.010的高頻雙面板；
所述第一銅箔層、所述第二銅箔層和所述第三銅箔層皆為低輪廓銅箔層且Rz值皆為0.1-1.0μm，所述第一銅箔層、所述第二銅箔層和所述第三銅箔層的厚度皆為1-35μm；
所述第一極低介電膠層、所述第二極低介電膠層、所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層皆是指Dk值為2.00-3.50，且Df值為0.002-0.010的膠層；
所述第一極低介電膠層、所述第二極低介電膠層、所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層的厚度皆為2-50μm；
所述LCP樹脂層是指Dk值為2.0-3.5且Df值為0.002-0.010的樹脂層，且厚度為5-100μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述FRCC是整體吸水率為0.01-0.5％的FRCC。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層皆為半聚合半固化狀態(tài)的膠層；所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層皆為全固化狀態(tài)的膠層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述LCP型雙面板是整體吸水率為0.01-0.5％的雙面板；所述P I型雙面板是整體吸水率為0.01-0.5％的雙面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述第一極低介電膠層、所述第二極低介電膠層、所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層皆為含聚酰亞胺的熱固性聚酰亞胺層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述多層板為下列四種結(jié)構(gòu)中的一種：
第一種、所述多層板為三層板，所述三層板包括一個FRCC和一個雙面板，且壓合后，所述FRCC的第二極低介電膠層與所述雙面板的銅箔層粘接；
第二種、所述多層板為四層板，所述四層板包括兩個FRCC和一個雙面板，且壓合后，其中一所述FRCC的第二極低介電膠層與所述雙面板的第二銅箔層粘接，另一所述FRCC的第二極低介電膠層與所述雙面板的第三銅箔層粘接；
第三種、所述多層板為五層板，所述五層板包括三個FRCC和一個雙面板，且壓合后依次為FRCC、雙面板、FRCC和FRCC，其中一所述FRCC的第二極低介電膠層與所述雙面板的第二銅箔層粘接，另一所述FRCC的第二極低介電膠層與所述雙面板的第三銅箔層粘接；
第四種、所述多層板為六層板，所述六層板包括兩個FRCC和兩個雙面板，還包括一高頻純膠層(300)，所述高頻純膠用于粘接兩個雙面板，且壓合后所述多層板從上到下依次為FRCC、雙面板、高頻純膠層、雙面板和FRCC。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述FRCC還包括離型層(104)，所述離型層位于所述第二極低介電膠層的表面。
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