[實用新型]快速冷卻系統

有效

• 申請號: 201820504502.1
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN208322371U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 雷雄;邵彪;唐寅
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本實用新型提供了一種快速冷卻系統，包括：處理設備、冷卻裝置、偵測裝置及控制裝置。處理設備包括處理腔室、用于承載制品的制品承載臺和加熱板；其中，制品承載臺和加熱板均位于處理腔室內；冷卻裝置包括氣體源、氣體管路和閥門，氣體管路一端與氣體源相連接，另一端延伸至處理腔室內；閥門設置于氣體管路上；偵測裝置偵測處理設備的工作狀態；控制裝置，與偵測裝置及閥門相連接，用于根據偵測裝置反饋的信號控制閥門開啟或關閉。通過本實用新型的快速冷卻系統，在處理設備發生故障停機時，使用非活性的冷卻氣體直接對高溫區內的制品進行快速冷卻，從而避免了制品在高溫區停留過長時間導致的制品報廢，提高了制品良品率。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造領域，特別是涉及一種快速冷卻系統。

背景技術

回流焊是半導體凸塊封裝技術中的一道重要工藝。在回流焊工藝中，回流焊機臺高溫區的設定溫度超過焊球的熔點，制品以設定的工藝時間在高溫區停留，使制品上的焊球熔融并完成設定的工藝過程。當回流焊機臺出現異常停機等故障時，需要等待機臺高溫區的溫度自然冷卻到焊球熔點以下后方能取出異常批次制品，該自然冷卻時間一般遠超設定的工藝時間。因此，在現有技術中，機臺異常會導致制品在高溫區的停留時間過長，造成焊球融化并流動浸潤制品表面的其他區域，進而導致制品報廢。

因此，有必要提出一種快速冷卻系統，用于在回流焊機臺發生異常時，對高溫區制品進行快速冷卻，防止制品報廢，解決上述問題。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種快速冷卻系統，用于解決在回流焊機臺發生異常時，制品在高溫區停留時間過長，導致制品報廢的問題。

為實現上述目的及其它相關目的，本實用新型提供一種快速冷卻系統，所述快速冷卻系統包括處理設備、冷卻裝置、偵測裝置及控制裝置。

所述處理設備包括處理腔室、用于承載制品的制品承載臺和加熱板；其中，所述制品承載臺和所述加熱板均位于所述處理腔室內。

所述冷卻裝置包括氣體源、氣體管路和閥門，所述氣體管路一端與所述氣體源相連接，另一端延伸至所述處理腔室內；所述閥門設置于所述氣體管路上。

所述偵測裝置偵測所述處理設備的工作狀態。

所述控制裝置，與所述偵測裝置及所述閥門相連接，用于根據所述偵測裝置反饋的信號控制所述閥門開啟或關閉。

作為本實用新型的一種優選方案，所述氣體源至少包括氮氣和惰性氣體。

作為本實用新型的一種優選方案，所述冷卻裝置還包括出氣口，所述出氣口位于所述處理腔室內，所述出氣口與所述氣體管路延伸至所述處理腔室內的一端相連接，并延伸至所述制品背面。

作為本實用新型的一種優選方案，所述出氣口的數量為多個，多個所述出氣口均勻分布于所述制品承載臺上。

作為本實用新型的一種優選方案，所述加熱板設置于所述制品承載平臺上，且位于所述制品的下方，所述加熱板用于在處理過程中對所述制品進行加熱。

作為本實用新型的一種優選方案，所述加熱板設置于所述處理腔室的側壁或頂部，用于在處理過程中對所述制品進行加熱。

作為本實用新型的一種優選方案，所述處理設備包括回流焊設備。

作為本實用新型的一種優選方案，所述處理腔室包括高溫區，所述制品承載臺和所述加熱板均位于所述高溫區內。

作為本實用新型的一種優選方案，所述閥門為三通閥門，所述快速冷卻系統還包括真空裝置和第二連通管路；所述氣體管路包括供氣管路及第一連通管路，所述供氣管路一端與所述氣體源相連接，另一端與所述三通閥門相連接，所述第一連通管路一端與所述三通閥相連接，另一端延伸至所述處理腔室內；所述第二連通管路一端與所述三通閥相連接，另一端與所述真空裝置相連接。