[實用新型]手機

有效

• 申請號: 201820502697.6
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN208079157U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 成蛟
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 方高明

本申請涉及一種手機。手機包括中框及功能模塊，所述中框呈環形結構，所述中框包括外周面及與所述外周面相背的內周面，所述內周面限定出環形結構的鏤空空間，所述功能模塊安裝于所述鏤空空間內，且連接于所述內周面。與常規手機相比，本申請手機的中框不具有中板結構，功能模塊可直接連接于內周面上，如此一來，在中框厚度減小的情況下也仍然能夠滿足功能模塊的安裝需求，也使得手機整機的厚度得以縮小。

技術領域

本申請涉及移動終端技術領域，特別是涉及一種手機。

背景技術

在智能手機中，通常采用由中板和邊框組成的中框結構作為其他元件的支撐載體。其中，中板的厚度一般在0.4～0.5mm左右，其厚度很難進一步降低，從而導致中框的厚度較大，不僅致使手機整機的厚度很難進一步縮小，而且也導致生產成本上升。

實用新型內容

本申請實施例中提供一種厚度較小的手機，以解決上述技術問題。

一種手機，包括中框及功能模塊，所述中框呈環形結構，所述中框包括外周面及與所述外周面相背的內周面，所述內周面限定出環形結構的鏤空空間，所述功能模塊安裝于所述鏤空空間內，且連接于所述內周面。

在其中一個實施例中，所述功能模塊與所述中框通過連接件連接。

在其中一個實施例中，所述中框包括在厚度方向相背設置的第一側面及第二側面，所述第一側面上開設有容置槽，所述容置槽向所述內周面延伸并貫穿所述內周面，所述功能模塊的邊緣設有能夠容置于所述容置槽內的連接部，所述連接件穿設所述連接部，且連接所述連接部及所述中框。

在其中一個實施例中，所述連接件為緊固螺釘，所述連接件的帽端沉入所述容置槽內。

在其中一個實施例中，所述功能模塊包括主電路板模塊、電池模塊及副電路板模塊，所述主電路板模塊與所述副電路板模塊分別位于所述電池模塊的兩側。

在其中一個實施例中，所述電池模塊、所述主電路板模塊及所述副電路板模塊上均設有所述連接部，所述第一側面上開設有多個容置槽，多個所述容置槽與多個所述連接部一一對應。

在其中一個實施例中，所述主電路板模塊包括第一安裝支座及安裝于所述第一安裝支座上的主電路板，所述電池模塊包括第二安裝支座及安裝于所述第二安裝支座上的電池，所述副電路板模塊包括第三安裝支座及安裝于所述第三安裝支座上的副電路板，所述第一安裝支座、所述第二安裝支座及所述第三安裝支座上均設有所述連接部。

在其中一個實施例中，所述第一安裝支座呈鏤空狀結構或呈盒體狀結構，所述第二安裝支座呈鏤空狀結構或呈盒體狀結構，所述第三安裝支座呈鏤空狀結構或呈盒體狀結構。

在其中一個實施例中，所述中框包括在厚度方向相背設置的第一側面及第二側面，所述第一側面上開設有第一安裝孔，所述內周面上開設有與所述第一安裝孔連通的第二安裝孔，所述功能模塊上設有能夠容置于所述第二安裝孔內的連接部，所述連接件與所述第一安裝孔相配合且穿設所述連接部。

在其中一個實施例中，所述功能模塊與所述內周面通過膠粘的方式連接，或者，所述功能模塊與所述內周面通過卡扣連接。

在其中一個實施例中，所述中框為一體成型結構。

與常規手機相比，本申請手機的中框不具有中板結構，功能模塊可直接連接于內周面上，如此一來，在中框厚度減小的情況下也仍然能夠滿足功能模塊的安裝需求，也使得手機整機的厚度得以縮小。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。