[實用新型]基于電容感應的智能手機支架有效
| 申請號： | 201820501138.3 | 申請日： | 2018-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN208489886U | 公開（公告）日： | 2019-02-12 |
| 發明（設計）人： | 熊長銀;甘正紅 | 申請（專利權）人： | 熊長銀 |
| 主分類號： | H04M1/04 | 分類號： | H04M1/04;H03K17/96 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 葉玉鳳;徐勛夫 |
| 地址： | 438000 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
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1.一種基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：包括支架外殼（10）、安裝于支架外殼內的PCB板（20），所述PCB板上設置有能夠檢測到手機（30）靠近時分布電容變化的電容感應芯片（21）、用于接收和發送控制信號的MCU控制器（22），該電容感應芯片（21）通過電路與MCU控制器（22）相連。
2.根據權利要求1所述的基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：所述支架外殼（10）與手機（30）接觸的一面為接觸面（11），該電容感應芯片（21）以填充介質的形式夾設于接觸面（11）與PCB板（20）之間。
3.根據權利要求1所述的基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：所述電容感應芯片（21）是具有觸摸感應功能的電容感應電極。
4.根據權利要求3所述的基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：所述電容感應電極是金屬彈簧、PCB銅箔、導電膠之其中一種導體。
5.根據權利要求1所述的基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：所述PCB板（20）上進一步設置有馬達驅動電路（23），該馬達驅動電路（23）與MCU控制器（22）相連接，接收MCU控制器（22）發送的控制信號，控制馬達電動夾緊機構夾緊/松開手機。
6.根據權利要求1所述的基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：所述支架外殼（10）的底部設有一承托部（12），該承托部（12）上設有一用于托住手機的凹型容置槽（13）。
7.根據權利要求1所述的基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：所述電容感應芯片（21）對應的電路結構包括電容感應芯片U1、感應電極及其外圍電路，當手機靠近時，感應電極感應到分布電容變化，電容感應芯片U1就從OUT端送出一個信號給后級MCU控制器（22）來判斷和工作。
8.根據權利要求1所述的基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：所述PCB板（20）將電容感應芯片（21）加MCU控制器（22）合二為一變成一個集成式的帶電容感應功能的MCU，只用一個芯片就能完成電容感應和MCU的微處理控制。
9.根據權利要求1所述的基于電容感應的智能手機支架，其特征在于：所述支架外殼（10）內設置了無線充電功能模組和有線充電功能模組之至少一種。
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