[實(shí)用新型]一種芯片拾取裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820500512.8
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN207947255U
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉榕
• 申請（專利權(quán)）人: 葉榕
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44394
• 代理人: 胡慧

本實(shí)用新型公開了一種芯片拾取裝置，包括拾取裝置主體和芯片，拾取裝置主體的頂部左側(cè)通過螺絲固定連接有推送電機(jī)，推送電機(jī)的前方中間部位通過液壓活動連接有縱向推送桿，拾取裝置主體的頂部中間部位前方通過液壓活動連接有橫向推送桿，拾取裝置主體的頂部右側(cè)通過熱熔技術(shù)固定連接有密閉管，密閉管的右側(cè)通過強(qiáng)力膠固定連接有轉(zhuǎn)動盤，當(dāng)芯片吸嘴將芯片吸起時，操作員需要使拾取裝置主體翻轉(zhuǎn)時，操作員通過控制臺對轉(zhuǎn)動電機(jī)進(jìn)行控制，使轉(zhuǎn)動電機(jī)運(yùn)作，從而帶動轉(zhuǎn)動盤內(nèi)部的轉(zhuǎn)動齒輪運(yùn)作，使轉(zhuǎn)動盤翻轉(zhuǎn)，以達(dá)到拾取裝置主體翻轉(zhuǎn)，有效的提高了拾取裝置主體的實(shí)用性，適用于電子產(chǎn)品的使用，在未來具有廣泛的發(fā)展前景。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種芯片拾取裝置。

背景技術(shù)

目前，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片的厚度越做越薄，超薄芯片的出現(xiàn)，增加各個測試環(huán)節(jié)的操作難度。

但現(xiàn)有的芯片拾取裝置功能單一，只能拾取大小相對應(yīng)的芯片，這就造成了現(xiàn)有的芯片拾取裝置使用的局限性

所以，如何設(shè)計一種芯片拾取裝置，成為我們當(dāng)前要解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片拾取裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的功能單一的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種芯片拾取裝置，包括拾取裝置主體和芯片，所述拾取裝置主體的頂部左側(cè)通過螺絲固定連接有推送電機(jī)，所述推送電機(jī)的前方中間部位通過液壓活動連接有縱向推送桿，所述拾取裝置主體的頂部中間部位前方通過液壓活動連接有橫向推送桿，所述拾取裝置主體的底部通過縱向推送桿和橫向推送桿活動連接有保護(hù)殼，所述拾取裝置主體的頂部中間部位通過螺絲固定連接有芯片吸嘴，所述芯片吸嘴的底部通過熱熔技術(shù)固定連接有吸盤，所述吸盤的底部通過強(qiáng)力膠固定連接有保護(hù)層，所述芯片吸嘴的底部中間部位通過卡槽嵌入連接有過濾網(wǎng)，所述芯片吸嘴的頂部右側(cè)通過卡槽嵌入連接有出氣孔，所述芯片吸嘴的底部左側(cè)和右側(cè)通過螺旋固定連接有壓力傳感器，所述保護(hù)殼的底部通過芯片吸嘴固定連接有芯片，所述拾取裝置主體的頂部右側(cè)通過熱熔技術(shù)固定連接有密閉管，所述密閉管的左側(cè)通過螺絲固定連接有連接器，所述連接器的中間部位通過卡槽嵌入連接有拼接槽，所述拼接槽的頂部和底部通過鎂條焊接有卡栓，所述連接器的右側(cè)中間部位通過熱熔技術(shù)固定連接有拼接管，所述密閉管的右側(cè)通過強(qiáng)力膠固定連接有轉(zhuǎn)動盤，所述轉(zhuǎn)動盤的右側(cè)頂部通過螺絲固定連接有轉(zhuǎn)動電機(jī)。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)動盤與拾取裝置主體電性連接。

優(yōu)選的，所述縱向推送桿和橫向推送桿的外形是由兩個一大一小的金屬圓管構(gòu)成。

優(yōu)選的，所述壓力傳感器共有兩個。

優(yōu)選的，所述保護(hù)層是由柔軟度較好的橡膠材料制成。

優(yōu)選的，所述卡栓共有四個。