[實(shí)用新型]一種正反拼版加工的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820499583.0
• 申請(qǐng)日: 2018-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN207969101U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王玉珍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 遠(yuǎn)東（三河）多層電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435
• 代理人: 劉敏

本實(shí)用新型公開了一種正反拼版加工的電路板，包括第一電路板主體、第二電路板主體、第三電路板主體和第四電路板主體，所述二電路板主體和第四電路板主體的一側(cè)均安裝有第二對(duì)接端口，所述第一電路板主體、第二電路板主體、第三電路板主體和第四電路板主體的兩端均通過凸槽分別安裝有第一邊護(hù)板和第二邊護(hù)板。本實(shí)用新型的一種正反拼版加工的電路板，兩個(gè)相同的基板，一個(gè)正面與另一個(gè)反面(鏡像后)拼在一起，一個(gè)反面與另一個(gè)正面(鏡像后)拼在一起，使正面月反面的銅箔面積保持一致，這樣兩面的銅箔面積分布相同，熱漲縮系數(shù)就會(huì)相同，基板在加工過程中翹曲度就會(huì)得到控制，避免焊接元器件后造成漏焊，虛焊等情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體是一種正反拼版加工的電路板。

背景技術(shù)

電路板的名稱有:陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，F(xiàn)PC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)！)和軟硬結(jié)合板FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

一種正反拼版加工的電路板的出現(xiàn)大大方便了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是目前階段的電路板存在諸多的不足之處，例如，電路板兩面的電路面積相差較大，由于銅箔與基材的熱漲縮系數(shù)不同，會(huì)造成在電路板加工過程中基板翹曲，焊接元器件后會(huì)造成漏焊，虛焊等情況。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種正反拼版加工的電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的電路板兩面的電路面積相差較大，由于銅箔與基材的熱漲縮系數(shù)不同，會(huì)造成在電路板加工過程中基板翹曲，焊接元器件后會(huì)造成漏焊，虛焊等情況的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種正反拼版加工的電路板，包括第一電路板主體、第二電路板主體、第三電路板主體和第四電路板主體，所述第一電路板主體和第三電路板主體的正面和反面分別設(shè)置有第一銅箔面和第三銅箔面，所述第一電路板主體和第三電路板主體的一側(cè)均安裝有第一對(duì)接端口，所述第二電路板主體和第四電路板主體的正面和反面分別設(shè)置有第二銅箔面和第四銅箔面，所述二電路板主體和第四電路板主體的一側(cè)均安裝有第二對(duì)接端口，所述第一電路板主體、第二電路板主體、第三電路板主體和第四電路板主體的兩端均通過凸槽分別安裝有第一邊護(hù)板和第二邊護(hù)板。

優(yōu)選的，所述第一電路板主體與第二電路板主體通過第一對(duì)接端口和第二對(duì)接端口相互對(duì)接，且第一電路板主體的第一銅箔面與第二電路板主體的第二銅箔面在同一平面上。

優(yōu)選的，所述第三電路板主體與第四電路板主體通過第一對(duì)接端口和第二對(duì)接端口相互對(duì)接，且第三電路板主體的第一銅箔面與第四電路板主體的第二銅箔面在同一平面上。

優(yōu)選的，所述第一電路板主體的第三銅箔面與第三電路板主體的第一銅箔面相互貼合，且第二電路板主體的第四銅箔面與第四電路板主體的第二銅箔面相互貼合。

優(yōu)選的，所述第一電路板主體、第二電路板主體、第三電路板主體和第四電路板主體的大小形狀完全相同。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的一種正反拼版加工的電路板，兩個(gè)相同的基板，一個(gè)正面與另一個(gè)反面(鏡像后)拼在一起，一個(gè)反面與另一個(gè)正面(鏡像后)拼在一起，使正面月反面的銅箔面積保持一致，這樣兩面的銅箔面積分布相同，熱漲縮系數(shù)就會(huì)相同，基板在加工過程中翹曲度就會(huì)得到控制，避免焊接元器件后造成漏焊，虛焊等情況。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的俯視圖。