[實(shí)用新型]3D打印設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820498546.8
• 申請(qǐng)日: 2018-04-09
• 公開（公告）號(hào): CN208497678U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段慧玲;張家銘;李錫英;黃忠意;呂鵬宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京大學(xué)
• 主分類號(hào): B29C64/124
• 分類號(hào): B29C64/124;B29C64/20;B33Y30/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 呂雁葭

本公開提供了一種3D打印設(shè)備，包括進(jìn)給裝置，包括至少兩個(gè)管路，其中，所述至少兩個(gè)管路用于分別進(jìn)給基底材料和至少一種摻雜材料，微流控芯片，所述微流控芯片包括分別與所述至少兩個(gè)管路導(dǎo)通的至少兩個(gè)進(jìn)口導(dǎo)管、所述至少兩個(gè)進(jìn)口導(dǎo)管的交匯口以及出口導(dǎo)管，其中，所述交匯口，用于形成多相材料，打印噴頭，包括與所述出口導(dǎo)管連接的噴頭擠出裝置，其中，所述噴頭擠出裝置，用于擠出所述多相材料，以及固化裝置，用于固化所述多相材料，形成三維結(jié)構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種3D打印設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來，3D打印技術(shù)開始應(yīng)用于汽車、建筑、醫(yī)療、生物等領(lǐng)域。但是由于打印方式和材料等方面的原因，3D打印技術(shù)并未廣泛應(yīng)用于國(guó)民生產(chǎn)生活中。

在現(xiàn)有技術(shù)中很難實(shí)現(xiàn)多組分多材料的3D打印，特別是含有摻雜相的復(fù)合材料。現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用多個(gè)打印噴頭分別打印不同的材料，對(duì)所述不同的材料進(jìn)行組裝得到多材料結(jié)構(gòu)，從而形成完整的3D打印結(jié)構(gòu)。因此，現(xiàn)有技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)多相多組分復(fù)合材料的3D打印結(jié)構(gòu)的一體成型。

實(shí)用新型內(nèi)容

本公開的一個(gè)方面提供了一種3D打印設(shè)備，包括進(jìn)給裝置，包括至少兩個(gè)管路，其中，所述至少兩個(gè)管路用于分別進(jìn)給基底材料和至少一種摻雜材料，微流控芯片，所述微流控芯片包括分別與所述至少兩個(gè)管路導(dǎo)通的至少兩個(gè)進(jìn)口導(dǎo)管、所述至少兩個(gè)進(jìn)口導(dǎo)管的交匯口以及出口導(dǎo)管，其中，所述交匯口，用于形成多相材料，打印噴頭，包括與所述出口導(dǎo)管連接的噴頭擠出裝置，其中，所述噴頭擠出裝置，用于擠出所述多相材料，以及固化裝置，用于固化所述多相材料，形成三維結(jié)構(gòu)。

可選地，所述進(jìn)給裝置，用于控制所述至少兩個(gè)管路中的材料的進(jìn)給速度。

可選地，所述固化裝置包括用于承載擠出的所述多相材料的基臺(tái)，所述固化所述多相材料，形成三維結(jié)構(gòu)包括，控制所述基臺(tái)的溫度，固化所述多相材料，形成三維結(jié)構(gòu)。

可選地，所述打印噴頭還包括固定裝置，用于將所述微流控芯片固定于所述打印噴頭。

可選地，所述固化裝置包括紫外燈。

可選地，所述紫外燈安裝于所述固定裝置靠近所述噴頭擠出裝置的一端。

可選地，所述微流控芯片的結(jié)構(gòu)包括T型結(jié)構(gòu)、流動(dòng)匯聚型結(jié)構(gòu)或共軸聚焦結(jié)構(gòu)中的至少一種。

可選地，所述噴頭擠出裝置包括點(diǎn)膠針頭或點(diǎn)膠槍頭中的至少一種。

可選地，所述進(jìn)給裝置還包括打印材料存儲(chǔ)裝置，用于存儲(chǔ)所述基底材料和至少一種所述摻雜材料。

可選地，所述打印材料存儲(chǔ)裝置包括注射器或點(diǎn)膠管中的至少一種。

本公開的另一方面提供了一種非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，所述指令在被執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)如上所述的方法。

本公開的另一方面提供了一種計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序包括計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，所述指令在被執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)如上所述的方法。

附圖說明

為了更完整地理解本公開及其優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)在將參考結(jié)合附圖的以下描述，其中：

圖1示意性示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的3D打印方法流程圖；

圖2示意性示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的流動(dòng)匯聚型微流控芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3示意性示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的T型結(jié)構(gòu)微流控芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4示意性示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的T型結(jié)構(gòu)微流控芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5示意性示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的3D打印設(shè)備的示意圖；

圖6示意性示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的3D打印設(shè)備的示意圖；