[實用新型]基因測序芯片外框及基因測序芯片有效
| 申請號: | 201820496510.6 | 申請日: | 2018-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN208308861U | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 隋相坤;孫磊林 | 申請(專利權)人: | 深圳華大智造科技有限公司 |
| 主分類號: | C12M1/34 | 分類號: | C12M1/34;C12M1/00 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 曹愛紅;徐麗 |
| 地址: | 518083 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基因測序 外框 芯片 形變量 支撐件 本實用新型 溫度變化條件 不利現象 測序過程 彈起 測序 翹曲 | ||
1.一種基因測序芯片外框,其特征在于:所述基因測序芯片外框包括外框主體與支撐件,所述支撐件固定在所述外框主體上,在相同的溫度變化條件下,單位體積的所述支撐件的形變量小于單位體積的所述外框主體的形變量。
2.如權利要求1所述的基因測序芯片外框,其特征在于:所述外框主體包括位于內側的芯片固定部及位于外側的外表面,所述芯片固定部用于固定芯片主體,所述支撐件固定在所述外框主體的外表面上。
3.如權利要求1所述的基因測序芯片外框,其特征在于:所述外框主體包括位于內側的芯片固定部、位于外側的外表面、及自所述外表面朝向內側凹陷形成的容置槽,所述芯片固定部用于固定芯片主體,所述支撐件的至少部分容置于所述容置槽中。
4.如權利要求3所述的基因測序芯片外框,其特征在于:所述支撐件位于所述容置槽中被所述容置槽夾緊固定。
5.如權利要求3所述的基因測序芯片外框,其特征在于:所述支撐件完全容置于所述容置槽中,所述外框主體的外表面與所述支撐件的外表面平齊或者所述外框主體的外表面位于所述支撐件的外表面的外側。
6.如權利要求5所述的基因測序芯片外框,其特征在于:所述支撐件為條形且包括位于兩端的端面及連接于所述兩端的端面之間的側面,所述支撐件的其中一側面用于對應所述容置槽的開口以自所述容置槽的開口安裝于所述容置槽中或者所述支撐件的其中一端面用于對應所述容置槽的開口以自所述容置槽的開口滑入所述容置槽中。
7.如權利要求1所述的基因測序芯片外框,其特征在于:所述支撐件通過至少一螺絲固定在所述外框主體上或者所述支撐件通過膠體固定在所述外框主體上。
8.如權利要求1所述的基因測序芯片外框,其特征在于:所述外框主體包括首尾相連的多個框條,所述多個框條中的至少一個框條上固定有所述支撐件。
9.如權利要求1所述的基因測序芯片外框,其特征在于:所述支撐件為直條形,其橫截面為矩形、三角形、圓形、多邊形或不規則形狀。
10.一種基因測序芯片,其包括基因測序芯片外框、芯片主體及頂板,所述基因測序芯片外框設置于所述芯片主體外側,所述頂板設置于所述芯片主體上,其特征在于:所述基因測序芯片外框采用權利要求1-9項任意一項所述的基因測序芯片外框。
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