[實用新型]顯示面板

有效

• 申請號: 201820496475.8
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN207909880U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 宋海峰;王炎華
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 孟潭

本實用新型提供了一種顯示面板，屬于顯示技術領域。該顯示面板包括：集成電路，包括第一表面和與第一表面在豎直方向上相對的第二表面；凸起部，設置在第一表面；以及焊盤，設置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的設置位置與焊盤在第二表面上的設置位置在豎直方向上相對應。本實用新型的實施例由于在顯示面板的COG Bonding工藝過程中采用了包含凸起部的集成電路，使得該集成電路在該工藝過程中只有凸起部對應的區域承受壓頭的壓力，而其它區域不受壓頭的壓力，從而有效避免了其它區域的塌陷。

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，具體涉及一種顯示面板。

背景技術

目前，顯示面板為了滿足越來越高的清晰度要求，集成電路(IC，IntegratedCircuit)的輸出焊盤(PAD)變得越來越多，例如從原來的兩排焊盤變成三排或者四排焊盤，且其中部分集成電路的輸出焊盤和輸入焊盤的距離也增大。圖1是現有技術的集成電路與玻璃基板進行壓焊后的結構形態示意圖。如圖1所示，當利用壓頭對集成電路與玻璃基板進行COG(Chip On Glass)Bonding(壓焊)時，該集成電路的中間區域由于無焊盤支撐會發生塌陷，導致集成電路的邊緣焊盤發生翹起，以致異方性導電膠膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)中的導電顆粒壓痕明顯變淡，進而存在集成電路與玻璃基板無法導通的問題。

因此，如何避免顯示面板中集成電路的中間區域塌陷成為亟待解決的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實施例致力于提供一種顯示面板，以解決現有技術中顯示面板的集成電路的中間區域發生塌陷的問題。

本實用新型一方面提供了一種顯示面板，包括：集成電路，包括第一表面和與第一表面在豎直方向上相對的第二表面；凸起部，設置在第一表面；以及焊盤，設置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的設置位置與焊盤在第二表面上的設置位置在豎直方向上相對應。

在本實用新型的一個實施例中，凸起部與集成電路采用一體成型結構。

在本實用新型的一個實施例中，凸起部在第一表面的投影面積大于焊盤在第二表面的投影面積。

在本實用新型的一個實施例中，焊盤包括多個焊盤，多個焊盤包括輸入焊盤和輸出焊盤；其中，輸入焊盤位于第二表面的一端，輸出焊盤位于與該一端相對的另一端。

在本實用新型的一個實施例中，輸出焊盤包括多個輸出焊盤單元，多個輸出焊盤單元呈陣列排布。

在本實用新型的一個實施例中，凸起部包括第一凸起和第二凸起；其中，第一凸起在第二表面的投影與輸出焊盤在第二表面的投影呈中心對應，第二凸起在第二表面的投影與輸入焊盤在第二表面的投影呈中心對應。

在本實用新型的一個實施例中，顯示面板還包括工作電路、玻璃基板和導電介質；其中，工作電路設置在玻璃基板上，且工作電路包括外接焊盤，集成電路的焊盤通過導電介質與工作電路的外接焊盤導通。

在本實用新型的一個實施例中，工作電路為薄膜晶體管驅動電路，集成電路為驅動集成電路。

在本實用新型的一個實施例中，凸起部的厚度在3微米到100微米之間。

在本實用新型的一個實施例中，顯示面板為有源矩陣有機發光二極體顯示面板。

本實用新型的實施例由于在顯示面板的COG Bonding工藝過程中采用了包含凸起部的集成電路，使得該集成電路在該工藝過程中只有凸起部對應的區域承受壓頭的壓力，而其它區域不受壓頭的壓力，從而有效避免了其它區域的塌陷。

附圖說明

圖1是現有技術的集成電路與玻璃基板進行壓焊后的結構形態示意圖。

圖2是根據本實用新型一個實施例的集成電路的結構示意圖。