[實用新型]用于鎖固真空取放模塊與壓力傳感器的轉接塊有效
| 申請號: | 201820493898.4 | 申請日: | 2018-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN207993823U | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發明(設計)人: | 鄭世邦 | 申請(專利權)人: | 世紀自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳感器 轉接 鎖固 鎖固孔 取放 鎖固件 穿過 本實用新型 感測 通孔 連通 | ||
本實用新型公開了一種用于鎖固真空取放模塊與壓力傳感器的轉接塊,該轉接塊包括:多個壓力傳感器鎖固孔,通過多個鎖固件穿過該多個壓力傳感器鎖固孔將該轉接塊鎖固于壓力傳感器上;多個本體鎖固孔,通過多個鎖固件穿過該多個本體鎖固孔將該轉接塊鎖固于真空取放模塊的一本體上;以及一通孔,當該本體與該壓力傳感器通過該轉接塊鎖固在一起時,該壓力傳感器的一感測孔、該轉接塊的該通孔及該本體的一氣孔連通。
技術領域
本實用新型涉及半導體領域,特別涉及一種用于鎖固真空取放模塊與壓力傳感器的轉接塊。
背景技術
在半導體或晶圓的制造過程中,有些工藝需要在真空環境下進行,例如真空鍍膜或真空外延等。在進行真空相關工藝時需要壓力檢測器或真空檢測器檢測該工藝是否是在真空的狀態,以確保該工藝是在真空環境下進行,而避免產品制造出現瑕疵或損壞。
應用真空取放模塊連接吸盤,對對象進行快速移載或貼合至定位,在如鏡片剪切機的光學設備,如AOI(Automated Optical Inspection,自動光學檢測)視覺檢測設備、PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)測試設備及SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)設備的PCB生產設備,如太陽能板(硅芯片)生產設備(后段選別)的太陽能產業,如IC&SMD(Surface Mount Device,表面安裝設備)測試封裝分類設備的測試設備,如DIEBONDER(粘片機)、wire bonder(接線機)、電感切割設備(搬運用)、機械手臂、射出機取出手臂及專用機的其他產業皆已實際運用。
圖1為現有真空取放裝置的立體圖,圖2為現有真空取放裝置的分解圖,圖3為現有從底部觀看壓力傳感器的立體圖。
在圖1至圖3中,真空取放裝置10的本體12具有一鎖固部14,鎖固部14的外表面形成外螺紋,而其中央為中空的氣孔16。真空取放裝置10的壓力傳感器18的底部具有一檢測孔20,檢測孔20的內壁形成內螺紋,壓力傳感器18的檢測孔20的內螺紋與本體12的鎖固部14的外螺紋相嚙合。
通過旋轉壓力傳感器18將其檢測孔20鎖固在本體12的鎖固部14,并使壓力傳感器18的檢測孔20與本體12的鎖固部14的氣孔16連通,以組成真空取放裝置10進行真空檢測。
然而,壓力傳感器18的檢測孔20的內螺紋與本體12的鎖固部14的外螺紋在車牙時螺紋終結的位置都不相同,也就是壓力傳感器18的檢測孔20鎖固在本體12的鎖固部14上時經常無法使壓力傳感器18的側邊平面與本體12的側邊平面齊平,而使得壓力傳感器18在本體12上歪斜,當壓力傳感器18在本體12上歪斜時無法使多組真空取放裝置10并聯組裝在一起。若要使壓力傳感器18的側邊平面與本體12的側邊平面齊平,則可能造成壓力傳感器18的檢測孔20無法鎖固在本體12的鎖固部14上,而在兩者之間有間隙,因而造成漏氣的問題,或者可能壓力傳感器18的檢測孔20過度鎖固在本體12的鎖固部14上,造成兩者中螺紋崩壞的問題。
實用新型內容
有鑒于上述問題,本實用新型的目的在于提供一種用于鎖固真空取放模塊與壓力傳感器的轉接塊,通過轉接塊將壓力傳感器組裝在真空取放模塊的本體上,無需旋轉壓力傳感器以鎖固在本體上,可以使壓力傳感器的側邊平面與本體的側邊平面齊平,以解決無法鎖固而有間隙或過度鎖固造成螺紋崩壞的問題。
本實用新型提供一種用于鎖固真空取放模塊與壓力傳感器的轉接塊,該轉接塊包括:
多個壓力傳感器鎖固孔,通過多個鎖固件穿過該多個壓力傳感器鎖固孔將該轉接塊鎖固于壓力傳感器上;
多個本體鎖固孔,通過多個鎖固件穿過該多個本體鎖固孔將該轉接塊鎖固于真空取放模塊的一本體上;以及
一通孔,當該本體與該壓力傳感器通過該轉接塊鎖固在一起時,該壓力傳感器的一感測孔、該轉接塊的該通孔及該本體的一氣孔連通。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





