[實用新型]一種集成電路包裝結構

有效

• 申請號: 201820493002.2
• 申請日: 2018-04-08
• 公開（公告）號: CN208544571U
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 梁國鋒
• 申請（專利權）人: 梁國鋒
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D81/02;B65D81/24
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219
• 代理人: 劉立春

本實用新型公開一種集成電路包裝結構，包括集成電路板，所述集成電路板上設置有用于安裝集成電路板用的保護外殼，所述保護外殼上設置有與集成電路板相配對的凹槽，所述集成電路板安裝于凹槽內，所述凹槽內壁上設置第一緩沖發泡橡膠墊，所述第一緩沖發泡橡膠墊與集成電路板緊貼，所述第一緩沖發泡橡膠墊與凹槽內壁粘合連接，所述保護外殼側面設置有第二緩沖發泡橡膠墊，所述第二緩沖發泡橡膠墊與保護外殼粘合，所述保護外殼上表面設置有榫頭，所述榫頭與保護外殼為一體式設置，所述保護外殼下表面設置有榫眼；該集成電路包裝結構具有出色的緩沖性能。

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路包裝結構。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

但是現有的集成電路包裝結構，不具有防震功能，但集成電路又極容易損壞，導致集成電路在運輸過程中，集成電路一旦受到撞擊就容易出現損壞的情況。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種具有出色的緩沖性能的集成電路包裝結構。

為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種集成電路包裝結構，包括集成電路板，所述集成電路板上設置有用于安裝集成電路板用的保護外殼，所述保護外殼上設置有與集成電路板相配對的凹槽，所述集成電路板安裝于凹槽內，所述凹槽內壁上設置第一緩沖發泡橡膠墊，所述第一緩沖發泡橡膠墊與集成電路板緊貼，所述第一緩沖發泡橡膠墊與凹槽內壁粘合連接，所述保護外殼側面設置有第二緩沖發泡橡膠墊，所述第二緩沖發泡橡膠墊與保護外殼粘合，所述保護外殼上表面設置有榫頭，所述榫頭與保護外殼為一體式設置，所述保護外殼下表面設置有榫眼。

作為優選，所述凹槽內設置有限位帶，通過設置有限位帶，可以有效的限制集成電路，防止集成電路移出凹槽。

作為優選，所述保護外殼外表面為鍍銀設置。保護外殼通過采用了鍍銀的設計，使其具有良好的防腐功能。

作為優選，所述限位帶上設置有公扣，所述限位帶與公扣固定連接，所述保護外殼上設置有與公扣相配對的母扣，所述限位帶通過公扣和母扣與保護外殼連接，限位帶拆裝簡單，可以方便使用者使用。

作為優選，所述限位帶為無紡布帶，無紡布具有防潮、透氣、柔韌的特點，不易損壞。

作為優選，所述保護外殼上設置有減重孔。通過設置有減重孔，有效的減輕保護外殼的重量。

本實用新型的有益效果為：通過設置有保護外殼，配合第一緩沖發泡橡膠墊和第二緩沖發泡橡膠墊，可以起到良好的緩沖效果，同時采用了嵌入式的安置結構，可以有效的避免集成電路受到撞擊而出現損壞，此外，保護外殼上設置有限位帶，通過設置有限位帶，可以有效的限制集成電路，防止集成電路移出凹槽。保護外殼外表面為鍍銀設置。保護外殼通過采用了鍍銀的設計，使其具有良好的防腐功能。限位帶上設置有公扣，限位帶與公扣固定連接，保護外殼上設置有與公扣相配對的母扣，限位帶通過公扣和母扣與保護外殼連接，限位帶拆裝簡單，可以方便使用者使用。限位帶為無紡布帶，無紡布具有防潮、透氣、柔韌的特點，不易損壞。保護外殼上設置有減重孔。通過設置有減重孔，有效的減輕保護外殼的重量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一種集成電路包裝結構的局部剖面圖。