[實(shí)用新型]新型基板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820492313.7
• 申請(qǐng)日: 2018-04-08
• 公開（公告）號(hào): CN208210415U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊樂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/03;B32B15/20;B32B15/085;B32B15/092;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/28;B32B15/08;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/24
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;陳進(jìn)芳

本實(shí)用新型公開一種新型基板結(jié)構(gòu)，包括基板本體及鑼孔，基板本體內(nèi)設(shè)有至少一軟性材料層，且基板本體形成有相對(duì)的兩側(cè)面，鑼孔開設(shè)于至少一軟性材料層的至少一側(cè)并貫穿基板本體的至少一側(cè)面，以使基板本體上對(duì)應(yīng)于鑼孔的位置處形成彎折部，由于在基板本體的至少一面開設(shè)延伸至軟性材料層的鑼孔，從而利用軟性材料層來形成彎折部，因此，該新型基板結(jié)構(gòu)具有較高的耐彎折性能，并且結(jié)構(gòu)簡單。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路基板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠在局部位置實(shí)現(xiàn)軟硬結(jié)合功能的新型基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電路基板是制造印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)的基本材料，PCB板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于電路基板的性能。

目前PCB客戶提出一種新的需求，要求在PCB板的局部位置能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬結(jié)合的功能。如圖1所示，現(xiàn)有的做法是對(duì)傳統(tǒng)的金屬箔基板100`進(jìn)行控深鑼，將金屬箔基板100`一側(cè)的金屬箔層112`及部分基材層111`鑼去，并使基材層111`保留剩余部分厚度，這樣，在鑼孔120`的位置處可實(shí)現(xiàn)彎折。但是這種電路基板的耐彎折性能有限，彎折的角度、半徑有限，因此容易出現(xiàn)斷裂的現(xiàn)象。

因此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單、耐彎折性能好的新型基板結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、耐彎折性能好的新型基板結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：提供一種新型基板結(jié)構(gòu)，其包括基板本體及鑼孔，基板本體內(nèi)設(shè)有至少一軟性材料層，且所述基板本體形成有相對(duì)的兩側(cè)面，所述鑼孔開設(shè)于至少一所述軟性材料層的至少一側(cè)并貫穿所述基板本體的至少一側(cè)面，以使所述基板本體上對(duì)應(yīng)于所述鑼孔的位置處形成彎折部。

較佳地，所述基板本體還包括呈硬質(zhì)結(jié)構(gòu)的基材體，所述軟性材料層設(shè)于所述基材體的至少一側(cè)面或/和設(shè)于所述基材體的內(nèi)部，且所述軟性材料層的撓性大于所述基材體的撓性。

較佳地，所述基板本體還包括至少一層金屬箔層，所述金屬箔層設(shè)于所述基材體的至少一側(cè)面，所述軟性材料層設(shè)于所述基材體與所述金屬箔層之間或/和設(shè)于所述基材體的內(nèi)部，所述鑼孔開設(shè)于至少一所述軟性材料層的至少一側(cè)并貫穿所述基材體或/和所述基材體、所述金屬箔層或/和貫穿所述基材體、其他所述軟性材料層及所述金屬箔層，以使所述基板本體上對(duì)應(yīng)于所述鑼孔的位置處形成所述彎折部。

較佳地，所述基板本體包括兩所述軟性材料層及兩所述金屬箔層，兩所述軟性材料層分別設(shè)于所述基材體的兩側(cè)面，兩所述金屬箔層分別設(shè)于兩所述軟性材料層上，所述鑼孔依次貫穿所述基材體及位于其一側(cè)的一所述軟性材料層、一所述金屬箔層，以使位于所述基材體另一側(cè)的所述軟性材料層、所述金屬箔層上對(duì)應(yīng)于所述鑼孔的位置處形成所述彎折部。

較佳地，所述基板本體包括一所述軟性材料層及兩所述金屬箔層，兩所述金屬箔層分別設(shè)于所述基材體的兩側(cè)面，所述軟性材料層設(shè)于所述基材體與一所述金屬箔層之間，所述鑼孔依次貫穿所述基材體及遠(yuǎn)離所述軟性材料層的另一所述金屬箔層，以使所述軟性材料層及與之相粘結(jié)的所述金屬箔層上對(duì)應(yīng)于所述鑼孔的位置處形成所述彎折部。

較佳地，所述基板本體包括一所述軟性材料層及兩所述金屬箔層，兩所述金屬箔層分別設(shè)于所述基材體的兩側(cè)面，所述軟性材料層夾設(shè)于所述基材體的內(nèi)部，所述軟性材料層的兩側(cè)分別開設(shè)有貫穿所述基材體、所述金屬箔層并且相對(duì)應(yīng)的所述鑼孔，使所述軟性材料層上對(duì)應(yīng)于兩所述鑼孔的位置處形成所述彎折部。

較佳地，所述基材體包括至少一層基材層。

較佳地，所述基材體包括一所述基材層，所述軟性材料層設(shè)于所述基材層的至少一面。

較佳地，所述基材體包括疊置的兩所述基材層，所述軟性材料層夾設(shè)于兩所述基材層之間或/和設(shè)于所述基材體的至少一面。