[實用新型]揚聲器模組有效
| 申請號: | 201820489193.5 | 申請日: | 2018-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN208079381U | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 黃榮貴;蔡榮明;葉靈燚;鄒寶達 | 申請(專利權)人: | 江西聯創宏聲電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
| 地址: | 330096 江西省南昌市*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 容膠槽 揚聲器 揚聲器模組 錫膏 焊接部 支撐板 膠孔 本實用新型 面積和 上端 支撐 膠量 翹起 溢出 束縛 | ||
本實用新型提供了一種揚聲器模組,包括揚聲器和FPC,FPC包括連接部和兩個焊接部,揚聲器設有兩個焊接臺階,每個焊接臺階的中部均設有至少一個容膠槽,每一焊接部與容膠槽對應的位置均設有一個容膠孔,每一焊接臺階靠近FPC的一側均設有一個支撐板。上述揚聲器模組,焊接時,首先錫膏緩慢均勻注入所述焊接臺階的容膠槽內部,并溢出部分在焊接臺階上,FPC覆于焊接臺階上端并使容膠孔與容膠槽對應,因容膠槽內部填充足量錫膏,增大了FPC與焊接臺階的容膠面積和容膠量,極大的增強了錫膏對焊接臺階和FPC的束縛,同時,通過設置所述支撐板,以支撐FPC的連接部,增加了FPC的支撐面積,避免FPC翹起,達到增強了FPC與揚聲器的焊接強度的目的。
技術領域
本實用新型涉及聲墊設備技術領域,特別涉及一種揚聲器模組。
背景技術
揚聲器模組作為一種能夠將電能轉化為聲能的電子器件,現已廣泛應用于手機、電腦等移動終端中,揚聲器模組性能的優劣直接影響著與其配合的移動終端裝置的聲放效果,因此生產商對揚聲器模組其結構的穩定性問題越來越重視。
現有技術中,揚聲器模組通過一個FPC(柔性電路板)與電源連接,FPC通過錫焊的方式與揚聲器殼體上預留的焊盤焊接。
上述揚聲器模組,因產品輕量化設計的要求,現有焊盤的大小已受單體的限定而非常小、對應的FPC尺寸也同樣非常小,FPC平直置于原始焊盤上,此過程因焊盤為平面式,焊盤下側無法填充足夠錫膏、容易外拋,且在加熱固化過程中,錫膏容易溢出,故FPC與單體連接的強度偏弱,導致揚聲器模組在長時間的振動使用過程中,連接電源與單體的FPC容易松動導致產品異常、甚至會出現功能性異常,最終導致FPC與焊盤容易出現分離,進而導致產品音沙甚至無音。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種揚聲器模組,以解決FPC與揚聲器殼體上的焊盤焊接強度弱的問題。
一種揚聲器模組,包括揚聲器和與所述揚聲器連接的FPC,所述FPC包括連接部和兩個焊接部,所述揚聲器與兩個所述焊接部對應的位置設有兩個焊接臺階,每個所述焊接臺階的中部均設有至少一個容膠槽,每一所述焊接部與所述容膠槽對應的位置均設有一個容膠孔,每一所述焊接臺階靠近所述FPC的一側均設有一個支撐板,所述FPC的兩個焊接部分別放置于一個注有錫膏的的所述焊接臺階上,兩個所述支撐板分別支撐所述連接部的中部的兩側。
相較于現有技術,上述揚聲器模組,焊接時,首先錫膏緩慢均勻注入所述焊接臺階的容膠槽內部,并溢出部分在焊接臺階上,FPC覆于焊接臺階上端并使容膠孔與容膠槽對應,因容膠槽內部填充足量錫膏,增大了FPC與焊接臺階的容膠面積和容膠量,極大的增強了錫膏對焊接臺階和FPC的束縛,同時,通過設置所述支撐板,以支撐FPC的連接部,增加了FPC的支撐面積,避免FPC翹起,達到增強了FPC與揚聲器的焊接強度的目的。
進一步地,所述支撐板的末端設有一個卡接凸塊,所述FPC與所述卡接凸塊對應的位置設有一個定位孔。
進一步地,所述焊接臺階的中部設有一限位板,所述限位板與所述焊接臺階圍合成“匚“字形,所述FPC的自由末端卡設于所述限位板內。
進一步地,所述容膠槽的長度大于所述容膠孔的直徑。
進一步地,所述容膠槽水平方向的橫截面的形狀呈波浪形。
進一步地,所述容膠槽豎直方向的橫截面的形狀呈沙漏形。
進一步地,所述容膠槽的底端面積小于頂端面積。
進一步地,所述卡接凸塊與所述定位孔過盈配合。
附圖說明
圖1為本實用新型第一實施例中的揚聲器模組的爆炸結構示意圖;
圖2為圖1中的揚聲器模組的裝配圖;
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