[實(shí)用新型]一種陶瓷電阻器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820486892.4 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN208368278U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉霖;李曉鋒;侯廣鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 西安神電高壓電器有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01C7/00 | 分類號(hào)： | H01C7/00;H01C1/08 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 61211 | 代理人： | 楊引雪 |
| 地址： | 710300 陜*** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬均熱板 陶瓷電阻 陶瓷電阻器 均熱材料 耐熱絕緣 封裝 體內(nèi) 本實(shí)用新型 邊緣延伸 間隔設(shè)置 散熱方式 上下表面 體積增大 電阻器 封裝體 智能化 填充 生產(chǎn)成本 | ||
1.一種陶瓷電阻器，包括多個(gè)陶瓷電阻(1)，其特征在于：還包括耐熱絕緣均熱材料(3)、封裝體(4)和多個(gè)金屬均熱板(2)；
多個(gè)金屬均熱板(2)間隔設(shè)置在多個(gè)陶瓷電阻(1)之間，且金屬均熱板(2)的橫截面尺寸大于陶瓷電阻(1)的橫截面尺寸；所述陶瓷電阻(1)的上下表面完全與金屬均熱板(2)接觸，且金屬均熱板(2)的邊緣延伸至耐熱絕緣均熱材料(3)中；
所述金屬均熱板(2)和陶瓷電阻(1)均設(shè)置在封裝體(4)內(nèi)，所述耐熱絕緣均熱材料(3)用于填充封裝體(4)內(nèi)除陶瓷電阻(1)和金屬均熱板(2)以外的空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電阻器，其特征在于：所述金屬均熱板(2)和陶瓷電阻(1)均為環(huán)狀結(jié)構(gòu)或餅狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電阻器，其特征在于：所述金屬均熱板(2)延伸至耐熱絕緣均熱材料(3)中的面積大于陶瓷電阻(1)與金屬均熱板(2)的接觸面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷電阻器，其特征在于：所述耐熱絕緣均熱材料(3)為硅酸鹽礦物質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷電阻器，其特征在于：所述耐熱絕緣均熱材料(3)為絕緣油。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷電阻器，其特征在于：所述封裝體(4)采用瓷質(zhì)、環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧真空浸膠制作。
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