[實用新型]一種薄板芯板打鉚釘治具

有效

• 申請號: 201820485612.8
• 申請日: 2018-04-08
• 公開（公告）號: CN208063576U
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 鄒偉
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;B21J15/38
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;張仕婷

本實用新型涉及一種薄板芯板打鉚釘治具，屬于印刷電路板Printed circuit board（以下簡稱PCB）行業技術領域。其包括無銅基板，還包括鉚釘孔、槽孔和窗口；所述無銅基板四個邊角上均設有鉚釘孔，無銅基板每邊上設有一個槽孔；所述無銅基板上下兩邊上分別開有兩個窗口，兩個側邊上每側邊分別開有一個窗口。本實用新型提供的治具在打鉚釘時可以起到固定支撐作用，不容易將內層Core打破，從而也不會有層偏的現象；此治具使用槽PIN定位，整體定位效果較好，作業人員操作時也不會套破PIN孔；此種治具使用無銅基板制作，整體重量較輕，作業人員操作方便。

技術領域

本實用新型涉及一種薄板芯板打鉚釘治具，具體涉及一種一次壓合完成的多層電路板(≥6層)，屬于印刷電路板Printed circuit board（以下簡稱PCB）行業技術領域。

背景技術

PCB作為電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，在長達上百年的發展史上，PCB從單層發展到雙層，多層板，由于不斷地向高精度，高密度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，高速傳輸，輕量，多層化，薄型發展，由此帶動多層薄板的快速發展。

而多層板在PCB行業里常常需要經過的一個流程稱為壓合，其作用為使多張不同的薄Core基板通過半固化片PrePreg(以下簡稱PP)在高溫高壓下熔化再固化，將各層薄Core基板牢牢的結合在一起。但PP在熔化再固化的過程中，由于其本身含有的膠會發生流動，使各層Core產生位移而造成層與層之間的錯位導致層偏，最終產生電性不良。

為解決這一問題，業界常用的做法有三種，第一種為PIN壓合，即各層的基板在有PIN支撐及固定的過程中去壓合，從而可以避免層與層之間錯位帶來的層偏，減少電性不良，其缺點為生產效率太低，而且成本相對較高，不適宜大量產，此種做法常適用于14層以上的高層板。

第二種方法為熱熔合，即在進行壓合前，將基板與PP組好后對局部一些位置進行預先通過加熱使PP熔化再固化將各層基板粘合在一起。這樣壓合過程中就不容易滑移從而避免層與層之間錯位導致的層偏，但此種作業方式針對薄板Core因為局部加熱易產生局部變形，在后制程鉆孔電鍍完成之后易造成孔與導體相連造成的內短電性不良。此種作業方法，生產效率與成本相比適中。

第三種方法為鉚釘鉚合，即在進行壓合前，將基板與PP組好后，通過打鉚釘的方式將各層基板固定在一起，這樣壓合過程中就不容易滑移從而避免層與層之間錯位導致的層偏，但因薄板Core本身較薄較脆，在打鉚釘過程中由于瞬間受到機械外力而造成局部打破，從而起不到很好的固定作用，常常造成層間錯位偏移，導致電性不良。此種作業方法，生產效率較高，成本相對較低。

綜上，通過開發薄板打鉚釘治具改善層偏因此就顯得尤為重要。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種新的作業方法以達到改善層偏，提高生產良率，在降低生產成本的同時，也減少了投料生產數量，從而減少污染，利于環境保護。

本實用新型的技術方案，一種薄板芯板打鉚釘治具，包括無銅基板，還包括鉚釘孔、槽孔和窗口；所述無銅基板四個邊角上均設有鉚釘孔，無銅基板每邊上設有一個槽孔；所述無銅基板上下兩邊上分別開有兩個窗口，兩個側邊上每側邊分別開有一個窗口。

所述鉚釘孔的直徑為3.175mm。所述槽孔大小為280*187mil。所述窗口為5cm*5cm。

將兩塊無銅基板進行復合，其中鉚釘鉚入對應的鉚釘孔中，帶底座的槽PIN上在對應的槽孔中。

所述兩塊無銅基板的厚度分別為2mm和1mm。

本實用新型的有益效果：本實用新型提供的治具在打鉚釘時可以起到固定支撐作用，不容易將內層Core打破，從而也不會有層偏的現象；此治具使用槽PIN定位，整體定位效果較好，作業人員操作時也不會套破PIN孔；此種治具使用無銅基板制作，整體重量較輕，作業人員操作方便。