[實(shí)用新型]一種夾式上料裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820484717.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208208731U | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 莫志勝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東氣派科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380 | 代理人: | 徐翀 |
| 地址: | 523330 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾式 上料 本實(shí)用新型 上料裝置 手指氣缸 連接桿 夾爪 勞動(dòng)成本 設(shè)備運(yùn)行 生產(chǎn)效率 連接臂 夾取 片式 封裝 自動(dòng)化 運(yùn)作 生產(chǎn) | ||
本實(shí)用新型公開了一種夾式上料裝置,包括:用于夾取物料的夾爪,用于控制所述夾爪的手指氣缸,用于固定所述手指氣缸的連接桿,以及用于固定所述連接桿的連接臂。本實(shí)用新型裝置采用夾式上料代替吸片式上料,用于實(shí)現(xiàn)上料工序的自動(dòng)化運(yùn)作,減少勞動(dòng)成本,提升生產(chǎn)效率,使設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)可靠,適用于Down Set設(shè)計(jì)且厚重系列封裝的Lead Frame的大批量生產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及上料裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種夾式上料裝置。
背景技術(shù)
引線框架(Lead Frame),或者說框架材料,用于半導(dǎo)體器件封裝。Lead Frame作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,起到了與外部引線連接的橋梁作用,是電子信息產(chǎn)品中重要的基礎(chǔ)材料。
對(duì)于Lead Frame的上料,目前行業(yè)里基本是采用吸片式上料系統(tǒng)。傳統(tǒng)吸片式上料系統(tǒng)利用真空連通六個(gè)吸嘴進(jìn)行吸附上料,對(duì)上料載具平行性及真空流量要求較高,對(duì)Lead Frame接觸面光滑性、平面性及重量要求較高,局限性大,且每月橡膠吸嘴消耗12顆/臺(tái)以上。
實(shí)踐發(fā)現(xiàn),吸片式上料系統(tǒng)采用真空吸嘴吸附Lead Frame的方式進(jìn)行上料,只能滿足平島設(shè)計(jì)、輕薄設(shè)計(jì)及光滑面設(shè)計(jì)的Lead Frame上料,而對(duì)有Down Set(下移安置)設(shè)計(jì)且厚重系列封裝的Lead Frame有很大的局限性,不能較好的吸附,上料失敗故障較多,性能不穩(wěn)定,可靠性低,生產(chǎn)加工效率低,上料時(shí)需要人工定機(jī)操作,工人勞動(dòng)強(qiáng)度大,生產(chǎn)成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種夾式上料裝置,用于解決傳統(tǒng)吸片式上料系統(tǒng)的缺陷,提供對(duì)Down Set設(shè)計(jì)且厚重系列封裝的Lead Frame的上料支持。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
一種夾式上料裝置,包括:用于夾取物料的夾爪,用于控制所述夾爪的手指氣缸,用于固定所述手指氣缸的連接桿,以及用于固定所述連接桿的連接臂。
可選的,所述連接臂上固定連接有真空臂,所述真空臂具有進(jìn)氣口和出氣口以及連接所述進(jìn)氣口和出氣口的氣流通道,所述出氣口和所述手指氣缸通過真空管連接,所述進(jìn)氣口用于連接供氣管。
可選的,兩個(gè)手指氣缸分別固定在所述連接桿的兩端,兩個(gè)夾爪分別接受所述兩個(gè)手指氣缸的控制。
可選的,所述真空臂具有兩個(gè)出氣口;兩條真空管分別連接所述兩個(gè)出氣口,且所述兩條真空管分別連接所述兩個(gè)手指氣缸。
可選的,所述連接桿的兩端分別設(shè)有垂直塊,所述手指氣缸固定在所述垂直塊上。
可選的,所述物料為采用下移安置設(shè)計(jì)的引線框架。
從以上技術(shù)方案可以看出,本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):
本實(shí)用新型裝置采用夾式上料代替吸片式上料,用于實(shí)現(xiàn)上料工序的自動(dòng)化運(yùn)作,減少勞動(dòng)成本,提升生產(chǎn)效率,使設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)可靠,適用于Down Set設(shè)計(jì)且厚重系列封裝的Lead Frame的大批量生產(chǎn)。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的夾式上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





