[實用新型]熱插拔式接口連接器有效
| 申請號: | 201820482398.0 | 申請日: | 2018-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN208045793U | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發明(設計)人: | 田立春;程牧 | 申請(專利權)人: | 溫州意華接插件股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/502 | 分類號: | H01R13/502;H01R13/516;G02B6/42 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 章月溱 |
| 地址: | 325606 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高傳導 彈片 對接插頭 插接口 導熱墊 熱插拔式接口連接器 籠體 本實用新型 收容 側向 導熱 導電端子 絕緣本體 空氣介質 前后延伸 直接傳導 安裝腔 熱傳導 體內部 抵接 前向 縱長 相抵 | ||
本實用新型揭示一種熱插拔式接口連接器,包括籠體,所述籠體設有縱長的用以自前向后收容對接插頭模塊的插接口,所述插接口后端設有用以收容安裝絕緣本體和導電端子的安裝腔,所述插接口內設有前后延伸的高傳導彈片,所述高傳導彈片用以側向抵接對接插頭模塊,所述高傳導彈片在面向插接口的另一側設有導熱墊,所述導熱墊進一步與所述籠體相抵接。本實用新型所述熱插拔式接口連接器所述籠體內部增加了高傳導彈片和導熱墊,在插入對接插頭模塊時,對接插頭模塊與高傳導彈片先接觸,通過高傳導彈片和導熱墊直接傳導給所述籠體,減少了中間空氣介質熱傳導的機率,增加了導熱強度。
技術領域
本實用新型涉及一種熱插拔式接口連接器,尤其涉及一種在使用過程中容易產生熱量的熱插拔式接口連接器。
背景技術
千兆位接口連接器(GBIC)是一種熱插拔的輸入/輸出設備,該設備插入到千兆位以太網端口/插槽內,負責將端口與光纖網絡連接在一起。GBIC可以在各種Cisco產品上使用和互換,并可逐個端口地與遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更進一步說,Cisco正在提供一種完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX標準的1000BaseLX/LH接口,但其在單模光纖上的傳輸距離高達10公里,要比普通的1000BaseLX接口遠5公里??傊?,隨著新功能的不斷開發,這些模塊升級到最新的接口技術將更加容易,從而使客戶投資能發揮最大效益。
在過去這些傳統的插入式設計已經獲得成功,但是他們趨向不能達到工業上持續的小型化的目標。所期望的是,使收發器小型化以增加與例如配電箱、電纜接線板、布線室和計算機輸入/輸出(I/O)的網絡連接相關聯的端口密度。傳統的可插入式模塊構造不能夠滿足這些參數需要。還希望增加端口密度并使 SFP模塊的連接接口優化。
目前已經公布了新標準,并且在此稱作熱插拔式(SFP)標準,SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的縮寫,可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP 模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。
在現有技術中,當所述熱插拔式接口連接器收容插接光模塊時,會產生大量的熱量,普通的籠體里面沒有彈片和導熱墊,在插入光模塊時,熱量會通過空氣傳導給籠體,再由籠體通過外部設備,如風扇,導熱片等向外散熱。但由于空氣阻力大,散熱量通常少且慢,籠體內部的溫度會隨著時間的延長而逐步升高,當籠體內溫度達到一定程度時,會產生死機,功能失效,影響使用。
因此,有必要對現有熱插拔式接口連接器予以改良以克服現有技術中的所述缺陷。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種提高產品導熱性能的熱插拔式接口連接器。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:一種熱插拔式接口連接器,包括籠體,所述籠體設有縱長的用以自前向后收容對接插頭模塊的插接口,所述插接口后端設有用以收容安裝絕緣本體和導電端子的安裝腔,所述插接口內設有前后延伸的高傳導彈片,所述高傳導彈片用以側向抵接對接插頭模塊,所述高傳導彈片在面向插接口的另一側設有導熱墊,所述導熱墊進一步與所述籠體相抵接。
作為本實用新型的進一步改進,所述籠體包括前后延伸的第一壁面,所述導熱墊夾設于所述第一壁面與高傳導彈片之間。
作為本實用新型的進一步改進,所述高傳導彈片包括用以貼置所述第一壁面的基部、自基部向插接口內部凸起的用以抵接所述對接插頭模塊的突起部,所述導熱墊設于所述突起部后側。
作為本實用新型的進一步改進,所述突起部兩側為傾斜面。
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