[實用新型]一種LED封裝設備

有效

• 申請號: 201820481716.1
• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN208240716U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 林志海
• 申請（專利權）人: 南安藝同工業產品設計有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種LED封裝設備，其結構包括顯示屏、控制面板、支撐架、快速封裝設備、支撐腳架、螺栓、芯片夾盤，顯示屏的底端安裝于支撐架的上表面同時兩者采用黏合的方式連接在一起，控制面板采用嵌入的方式固定連接于快速封裝設備的正表面，支撐架的下表面安裝有快速封裝設備，快速封裝設備的下表面與支撐腳架的上表面相焊接，本實用新型一種LED封裝設備，這樣通過對于電磁制動裝置的控制，通過抽氣機構產生真空的環境好進行封裝，由升降機構產生對夾裝機構以及電機制動設備的控制，在焊膠的結束時，通過旋轉盤機構帶動風機裝置從而實現快速冷卻的作用，使得封裝速度得到提升，減少了氣泡的產生，提高了產品的合格率以及光效。

技術領域

本實用新型是一種LED封裝設備，屬于LED封裝技術領域。

背景技術

LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，LED封裝設備主要用于對LED的芯片進行封裝，所以LED的封裝對封裝材料有比較高的要求。

但該現有技術通常采用上模和下模進行配合形成空腔即封裝透鏡的成型腔體內往往會有空氣存在，封裝膠會產生較多的氣泡，造成封裝產品不合格，使光線折射降低了LED燈的光效，在進行焊膠時需要等其冷卻導致不能夠快速進行封裝，影響了封裝速度以及效率。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種LED封裝設備，以解決的現有技術采用上模和下模進行配合形成空腔即封裝透鏡的成型腔體內往往會有空氣存在，封裝膠會產生較多的氣泡，造成封裝產品不合格，使光線折射降低了LED燈的光效，在進行焊膠時需要等其冷卻導致不能夠快速進行封裝，影響了封裝速度以及效率的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種LED封裝設備，其結構包括顯示屏、控制面板、支撐架、快速封裝設備、支撐腳架、螺栓、芯片夾盤，所述的顯示屏的底端安裝于支撐架的上表面同時兩者采用黏合的方式連接在一起，所述的控制面板采用嵌入的方式固定連接于快速封裝設備的正表面，所述的支撐架的下表面安裝有快速封裝設備，所述的快速封裝設備的下表面與支撐腳架的上表面相焊接，所述的螺栓通過螺紋嚙合連接于快速封裝設備上，所述的芯片夾盤安裝于快速封裝設備的正下方，所述的快速封裝設備包括電磁制動裝置、升降機構、抽氣機構、夾裝機構、電機制動設備、旋轉盤機構、風機裝置、支撐組成設備，所述的電磁制動裝置通過升降機構與夾裝機構配合連接，所述的支撐組成設備的內部設有抽氣機構，所述的電機制動設備通過旋轉盤機構與風機裝置過渡連接，所述的旋轉盤機構安裝于支撐組成設備。

進一步地，所述的電磁制動裝置包括電磁制動機、導電條、陽極塊、陽極球、制動桿、滑動桿、滑軌、雙槽桿，所述的電磁制動機的內部設有導電條，所述的陽極塊與陽極球配合連接，所述的制動桿通過滑動桿與雙槽桿過渡連接，所述的滑軌的內表面與滑動桿的外表面相互貼合，所述的雙槽桿與滑動桿過盈配合，所述的導電條的右端設有抽氣機構，所述的滑動桿與升降機構機械連接。

進一步地，所述的升降機構包括連接桿組、連接圓盤、鋼線、連接帶、凸柱、滑槽桿、連接配合圓盤、升降柱，所述的連接桿組通過連接圓盤與連接帶過盈配合，所述的凸柱安裝于連接配合圓盤的正表面同時兩者采用焊接的方式連接在一起，所述的滑槽桿的右端安裝有升降柱，所述的鋼線的一端固定連接于滑槽桿的上表面，所述的鋼線與抽氣機構配合連接。

進一步地，所述的抽氣機構包括升降滑輪、連接導電塊、平移桿、旋轉電機、螺紋升降旋轉套件、出氣口、真空管道、彈性管道，所述的升降滑輪的外表面設有鋼線并且兩者采用貼合的方式連接在一起，所述的連接導電塊安裝于平移桿的頂端，所述的旋轉電機與螺紋升降旋轉套件機械連接，所述的出氣口安裝于真空管道上同時兩者通過嵌入的方式固定連接在一起，所述的彈性管道安裝于真空管道的底端，所述的螺紋升降旋轉套件安裝于真空管道的內部，所述的彈性管道通過芯片夾盤與夾裝機構配合連接。