[實用新型]高強度生物識別模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820481714.2
• 申請日: 2018-04-08
• 公開（公告）號: CN208188845U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹俊杰;閆洋揚;尹亞輝
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇凱爾生物識別科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開一種高強度生物識別模組，包括指紋識別芯片、金屬環(huán)、電路板和補強鋼片，所述指紋識別芯片嵌入金屬環(huán)內(nèi)，所述電路板位于指紋識別芯片下方并與指紋識別芯片電連接，所述補強鋼片粘合于電路板與指紋識別芯片相背的表面，所述金屬環(huán)的底部通過膠粘層與電路板粘合連接；所述金屬環(huán)內(nèi)側(cè)面底部具有一倒角缺口部，所述指紋識別芯片底部邊緣沿周向開有一平底槽，所述金屬環(huán)的倒角缺口部與指紋識別芯片的平底槽之間填充有所述膠粘層。本實用新型高強度生物識別模組防止整機ESD問題，也避免SMT焊錫與空氣接觸，起到防水、防塵的作用，防止水進入導(dǎo)致電性不良，且可以增大芯片拉拔力及側(cè)推力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種高強度生物識別模組，屬于生物識別技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前觸摸屏已廣泛應(yīng)用于手機/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè)，參照圖1，傳統(tǒng)指紋模組封裝結(jié)構(gòu)包括：指紋芯片101、表層保護物102、金屬環(huán)103。表層保護物覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過錫膏與基板連接，金屬環(huán)通過膠水與基板連接，表層保護物可為蓋板或油墨。現(xiàn)有指紋模組膠水容易溢滿，導(dǎo)致電性不良，芯片拉拔力小。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型目的是提供一種高強度生物識別模組，該高強度生物識別模組防止整機ESD問題，也避免SMT焊錫與空氣接觸，起到防水、防塵的作用，防止水進入導(dǎo)致電性不良，且可以增大芯片拉拔力及側(cè)推力。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種高強度生物識別模組，包括指紋識別芯片、金屬環(huán)、電路板和補強鋼片，所述指紋識別芯片嵌入金屬環(huán)內(nèi)，所述電路板位于指紋識別芯片下方并與指紋識別芯片電連接，所述補強鋼片粘合于電路板與指紋識別芯片相背的表面，所述金屬環(huán)的底部通過膠粘層與電路板粘合連接；

所述金屬環(huán)內(nèi)側(cè)面底部具有一倒角缺口部，所述指紋識別芯片底部邊緣沿周向開有一平底槽，所述金屬環(huán)的倒角缺口部與指紋識別芯片的平底槽之間填充有所述膠粘層。

上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述金屬環(huán)上表面為斜面。

2. 上述方案中，所述膠粘層為熱固膠層。

3. 上述方案中，所述金屬環(huán)高度與延伸部高度的高度比為10：（1~4）。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：

本實用新型高強度生物識別模組，其金屬環(huán)內(nèi)側(cè)面底部具有一倒角缺口部，所述指紋識別芯片底部邊緣沿周向開有一平底槽，所述金屬環(huán)的倒角缺口部與指紋識別芯片的平底槽之間填充有所述膠粘層，芯片與FPC板SMT固定后，需對芯片作底部填充膠處理，通過在芯片周邊點填充膠水，利用膠水較好的流動性，使膠水溢滿芯片底部及平底槽，可以保護芯片焊盤，防止整機ESD問題；其次，其也避免SMT焊錫與空氣接觸，起到防水、防塵的作用，防止水進入導(dǎo)致電性不良，且可以增大芯片拉拔力及側(cè)推力。

附圖說明

附圖1為現(xiàn)有指紋模組結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實用新型高強度生物識別模組結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為本實用新型高強度生物識別模組局部剖視圖。

以上附圖中：1、指紋識別芯片；2、金屬環(huán)；3、電路板；4、補強鋼片；5、膠粘層；6、倒角缺口部；7、平底槽。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述：