[實用新型]一種電池組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820480638.3 | 申請日: | 2018-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN208127220U | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 段軍;郭琦;胡德政;徐希翔;李沅民 | 申請(專利權(quán))人: | 君泰創(chuàng)新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;B32B5/02;B32B5/26;B32B27/06 |
| 代理公司: | 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262 | 代理人: | 陳丹;蘇蕾 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電池芯片 透明前板 背板 電池組件 纖維增強(qiáng)層 封裝膠膜 使用環(huán)境 組合纖維 增強(qiáng)層 申請 靈活 | ||
本申請公開了一種電池組件,所述電池組件包括:電池芯片層、纖維增強(qiáng)層、封裝膠膜、透明前板和背板,所述透明前板和所述背板分別設(shè)置在所述電池芯片層的兩側(cè),所述纖維增強(qiáng)層設(shè)置在所述電池芯片層與所述透明前板之間、或設(shè)置在所述電池芯片層與所述背板之間、或設(shè)置在所述電池芯片層與所述透明前板之間和所述電池芯片層與所述背板之間,所述透明前板、所述纖維增強(qiáng)層、所述電池芯片與所述背板之間通過所述封裝膠膜相結(jié)合。本申請的電池組件具有較高的可靠性與柔性程度,并且可靈活組合纖維增強(qiáng)層從而滿足不同使用環(huán)境下的需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及但不限于電池技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及但不限于一種電池組件。
背景技術(shù)
柔性電池是指可以承受彎曲、扭曲、拉伸甚至折疊等形變的電池。晶硅電池可以通過柔性封裝技術(shù)制成柔性晶硅電池。但是,由于晶硅電池本身的硬度,導(dǎo)致晶硅電池在柔性封裝后組件的抗沖擊能力與可靠性差,柔性程度低,限制了其應(yīng)用。直到現(xiàn)有技術(shù)開發(fā)出一種采用復(fù)合材料進(jìn)行柔性封裝的技術(shù),柔性晶硅電池才取得一定突破,但是現(xiàn)有技術(shù)所采用的復(fù)合材料成本高,工藝復(fù)雜,而且需要在現(xiàn)有的生產(chǎn)線上增加設(shè)備投入。
實用新型內(nèi)容
以下是對本文詳細(xì)描述的主題的概述。本概述并非是為了限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
本申請?zhí)峁┝艘环N抗沖擊能力好與可靠性好、柔性程度高的電池組件。
具體地,本申請?zhí)峁┝艘环N電池組件,所述電池組件包括:電池芯片層、纖維增強(qiáng)層、封裝膠膜、透明前板和背板,所述透明前板和所述背板分別設(shè)置在所述電池芯片層的兩側(cè),所述纖維增強(qiáng)層設(shè)置在所述電池芯片層與所述透明前板之間、或設(shè)置在所述電池芯片層與所述背板之間、或設(shè)置在所述電池芯片層與所述透明前板之間和所述電池芯片層與所述背板之間,所述透明前板、所述纖維增強(qiáng)層、所述電池芯片與所述背板之間通過所述封裝膠膜相結(jié)合。
在一些實施方式中,所述纖維增強(qiáng)層可以設(shè)置在所述電池芯片層與所述透明前板之間,所述透明前板與所述纖維增強(qiáng)層之間、和所述纖維增強(qiáng)層與所述電池芯片層之間、和所述電池芯片層與所述背板之間通過所述封裝膠膜相結(jié)合。
在一些實施方式中,所述纖維增強(qiáng)層可以設(shè)置在所述電池芯片層與所述背板之間,所述透明前板與所述電池芯片層之間、和所述電池芯片層與所述纖維增強(qiáng)層之間、和所述纖維增強(qiáng)層與所述背板之間通過所述封裝膠膜相結(jié)合。
在一些實施方式中,所述纖維增強(qiáng)層可以設(shè)置在所述電池芯片層與所述透明前板之間和所述電池芯片層與所述背板之間,所述透明前板與所述纖維增強(qiáng)層之間、和所述纖維增強(qiáng)層與所述電池芯片層之間、和所述電池芯片層與所述纖維增強(qiáng)層之間、和所述纖維增強(qiáng)層與所述背板之間通過所述封裝膠膜相結(jié)合。
在一些實施方式中,所述纖維增強(qiáng)層可以為單層纖維增強(qiáng)片、或復(fù)數(shù)層纖維增強(qiáng)片、或由復(fù)數(shù)個單層纖維增強(qiáng)片及封裝膠膜復(fù)合而成、或由復(fù)數(shù)個復(fù)數(shù)層纖維增強(qiáng)片及封裝膠膜復(fù)合而成、或由單層纖維增強(qiáng)片、復(fù)數(shù)層纖維增強(qiáng)片及封裝膠膜復(fù)合而成。
在本申請中,術(shù)語“復(fù)數(shù)層纖維增強(qiáng)片”是指由復(fù)數(shù)個單層纖維增強(qiáng)片直接疊加在一起形成的纖維增強(qiáng)片,復(fù)數(shù)個單層纖維增強(qiáng)片之間沒有封裝膠膜或其他的膠粘劑。
在一些實施方式中,所述復(fù)數(shù)層纖維增強(qiáng)片可以為雙層纖維增強(qiáng)片。
在一些實施方式中,所述電池組件可以依次包括:透明前板、封裝膠膜、單層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜、電池芯片層、封裝膠膜、單層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜和背板。
在一些實施方式中,所述電池組件可以依次包括:透明前板、封裝膠膜、單層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜、單層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜、電池芯片層、封裝膠膜、雙層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜、雙層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜和背板。
在一些實施方式中,所述電池組件可以依次包括:透明前板、封裝膠膜、雙層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜、電池芯片層、封裝膠膜、雙層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜、雙層纖維增強(qiáng)片、封裝膠膜和背板。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





