[實用新型]PCBA板封裝設備

有效

• 申請號: 201820476605.1
• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN208079516U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 朱建曉
• 申請（專利權）人: 蘇州康尼格電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;張印鐸

本實用新型公開一種PCBA板封裝設備包括：用于放置PCBA板的操作臺；用于向所述PCBA板噴涂的噴料裝置；與所述噴料裝置一同運動的固化裝置；所述固化裝置能將所述噴料裝置噴射在所述PCBA板上的膠料固化；與所述噴料裝置相連通的供料裝置，所述供料裝置能向所述噴料裝置輸送原料；與所述噴料裝置連接的驅動裝置，其能驅動所述噴料裝置移動。本實用新型公開的PCBA板封裝設備能夠減少噴涂PCBA板上膠料的不規則流動，提高封裝效果。

技術領域

本實用新型涉及電路板封裝領域，尤其涉及一種PCBA板封裝設備。

背景技術

PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封裝方法很多，如在電路板表層涂三防漆、灌封和低壓注塑等封裝方法。上述每種方法都有各自的優缺點：直接噴涂三防漆，雖然操作簡單、方便、易實現，但不能對電路板進行真正的防護，不能實現防水、防震，時間久了，封裝可能失效；灌封，操作繁瑣、效率低、成本高且可靠性差；低壓注塑，利用低壓注塑設備，通過專用的模具、調整相應的注膠壓力和時間完成對電路板封裝，該方法模具設計和制作成本較高，膠本身的特性對封裝影響較大。

現有技術中，普遍采用低壓注塑方法封裝電路板以達到防水密封、絕緣阻燃的效果。但由于科技水平的不斷提高，所要求包封的電路板規格尺寸越來越大，產品的厚度越來越薄。現有的注塑方法已不能滿足此類電路板的封裝要求。

同時，現有的PCBA板均采用一個噴頭進行往返多次的噴涂封裝，不僅精度控制較差，會給相鄰但無封裝要求的模塊或元器件帶來不必要的封裝，既帶來了材料浪費，又降低了封裝速度。還由于選擇性低，易產生元器件下部未覆蓋的現象，引腳下端不能有效填充封裝。

另外，電子線路板(PCBA板)封裝過程中，芯片模塊區別于其它元器件存在一定的高度和相對較多的裸露引腳，如果能夠有效解決芯片模塊的封裝問題，其它元器件的封裝要求就更加能夠完全滿足。

因此，在電子線路板封裝中需要對芯片模塊進行重點封裝，封裝過程中對芯片部分大量給膠，而又由于膠體本身的物理屬性致其會不規則流動，導致封裝效果較差。

實用新型內容

鑒于現有技術的上述不足，本實用新型提供一種PCBA板封裝設備及PCBA板封裝方法，以能夠至少解決以上問題之一。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種PCBA板封裝設備，包括：

用于放置PCBA板的操作臺；

用于向所述PCBA板噴涂的噴料裝置；

與所述噴料裝置一同運動的固化裝置；所述固化裝置能將所述噴料裝置噴射在所述PCBA板上的膠料固化；

與所述噴料裝置相連通的供料裝置，所述供料裝置能向所述噴料裝置輸送原料；

與所述噴料裝置連接的驅動裝置，其能驅動所述噴料裝置移動。

優選的，所述固化裝置在所述噴料裝置噴涂的同時進行固化。

優選的，所述固化裝置設置于所述噴料裝置背對前進方向的一側。

優選的，所述固化裝置包括固定連接于所述噴料裝置上的光照射源；所述供料裝置能向所述噴料裝置供應光固化樹脂。

優選的，所述固化裝置的照射方向偏離所述噴料裝置的噴射方向。

優選的，所述操作臺上還設有防反射部，所述防反射部能夠防止所述光照射源發射的光形成反射。

優選的，所述防反射部包括操作臺表面涂覆的吸光涂層。

優選的，所述噴料裝置具有多個一同運動的出料單元；至少一個所述出料單元能夠獨立噴涂。