[實用新型]一種插接式的轉接FPC結構

有效

• 申請號: 201820476490.6
• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN208210414U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 陳國獅
• 申請（專利權）人: 深圳市帝晶光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01R13/426
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及軟性線路板技術領域，且公開了一種插接式的轉接FPC結構，包括接線盒，所述接線盒的頂部固定套裝有頂蓋，且頂蓋的底端固定安裝有固定圈，所述固定圈的外側與接線盒頂部的內側接觸，所述頂蓋底端的一側固定安裝有卡塊，且頂蓋底端的中部固定安裝有第一固定板，所述第一固定板底端的一側固定安裝有卡片，所述接線盒內腔底部的一側固定安裝有第二固定板，且第二固定板的一側卡接有金手指，所述金手指頂端的背部固定安裝有夾片。該插接式的轉接FPC結構，通過頂蓋的底端通過卡塊與接線盒卡接，且頂蓋底端的卡片與夾片可將銅線夾緊，使頂蓋可進行拆卸，讓插接式的轉接FPC結構的插頭可進行更換，有效提高了FPC結構的耐用性。

技術領域

本實用新型涉及軟性線路板技術領域，具體為一種插接式的轉接FPC結構。

背景技術

FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，FPC又稱軟性線路板、柔性印刷電路板和撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕和厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機和LCM等很多產品。

FPC是數碼電子產品常用的一種線路板，是電子產品的核心部件之一，現有FPC的接頭多為固定式，在接頭損壞后無法進行更換，且現有FPC的散熱性較差，使FPC的故障率更高，嚴重影響了電子產品的使用壽命。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種插接式的轉接FPC結構，具備散熱性好和便于更換插頭等優點，解決了現有插接式的轉接FPC結構的散熱性差和不可單獨更換插頭的問題。

為實現上述散熱性好和便于更換插頭的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種插接式的轉接FPC結構，包括接線盒，所述接線盒的頂部固定套裝有頂蓋，且頂蓋的底端固定安裝有固定圈，所述固定圈的外側與接線盒頂部的內側接觸，所述頂蓋底端的一側固定安裝有卡塊，且頂蓋底端的中部固定安裝有第一固定板，所述第一固定板底端的一側固定安裝有卡片，所述接線盒內腔底部的一側固定安裝有第二固定板，且第二固定板的一側卡接有金手指，所述金手指頂端的背部固定安裝有夾片，且夾片的中部與卡片的底端之間卡接有銅線，所述銅線的外側設有絕緣層，且絕緣層的外側設有散熱層。

優選的，所述接線盒頂端的中部對稱開設有卡槽，且接線盒的頂部和頂蓋通過卡塊與卡槽卡接。

優選的，所述卡塊為L型，且卡塊對稱分布在頂蓋底端的兩側，所述卡塊為塑料塊。

優選的，所述卡片等距分布在第一固定板的底端，且卡片的底端開設有U形槽。

優選的，所述金手指等距分布在接線盒內腔的底部，且金手指為長條狀銅片，所述金手指的厚度均為0.5mm，且金手指的長度均為5mm。

優選的，所述銅線的分別大于絕緣層和散熱層的長度，且銅線的外側涂覆有絕緣涂層，所述銅線等距分布在絕緣層的內側，且銅線的直徑均相等。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種插接式的轉接FPC結構，具備以下有益效果：

1、該插接式的轉接FPC結構，通過頂蓋的底端通過卡塊與接線盒卡接，且頂蓋底端的卡片與夾片可將銅線夾緊，使頂蓋可進行拆卸，讓插接式的轉接FPC結構的插頭可進行更換，有效提高了FPC結構的耐用性。

2、該插接式的轉接FPC結構，通過絕緣層的外側設有散熱層，且散熱層將絕緣層完全覆蓋，使銅線工作時產生的熱量可快速透過絕緣層并傳遞給散熱層，散熱層將銅線的熱量進行釋放，有效提高了FPC結構的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型主視圖；

圖2為本實用新型右視圖；

圖3為本實用新型俯視圖。