[實用新型]一種能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構有效
| 申請號: | 201820473635.7 | 申請日: | 2018-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN208127235U | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 門洪達 | 申請(專利權)人: | 蘇州健微工業技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市昆山市花*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引腳焊盤 顯示裝置 打線連接 發光晶片 封裝支架 晶片焊盤 本實用新型 貼片式LED 封裝結構 電氣連接 發光晶體 角區域 布板 走線 生產成本 | ||
本實用新型公開了一種能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構,其包括封裝支架、設置在所述封裝支架四個角區域的引腳焊盤、設置在所述封裝支架上的發光晶片,所述發光晶片上設置有用于電氣連接的晶片焊盤;四個所述引腳焊盤中,其中兩個所述引腳焊盤直接打線連接,另外兩個所述引腳焊盤經過所述晶片焊盤與所述發光晶片打線連接。本實用新型通過將引腳焊盤設置成四個區域,并將其中兩個引腳焊盤不經過晶片焊盤直接打線連接,另外兩個引腳焊盤分別連接發光晶體的兩端,大大簡化了顯示裝置的布板走線,降低了顯示裝置的生產成本。
【技術領域】
本實用新型涉及一種能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構。
【背景技術】
傳統的貼片式LED封裝結構包括封裝支架、設置在封裝支架上的LED晶片以及設置在封裝支架兩邊且與LED晶片連接引腳焊盤。該結構在顯示裝置中布線時,往往需要雙面電路板進行電路走線才能實現其電路功能,在競爭越來越激烈的電子行業不利于降低成本。因此,有必要提供一種能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構來解決上述問題。
【實用新型內容】
本實用新型的主要目的在于提供一種能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構,能夠有效簡化顯示裝置的布板走線,大大的降低了顯示裝置的生產成本。
本實用新型通過如下技術方案實現上述目的:一種能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構,其包括封裝支架、設置在所述封裝支架四個角區域的引腳焊盤、設置在所述封裝支架上的發光晶片,所述發光晶片上設置有用于電氣連接的晶片焊盤;四個所述引腳焊盤中,其中兩個所述引腳焊盤直接打線連接,另外兩個所述引腳焊盤經過所述晶片焊盤與所述發光晶片打線連接。
進一步的,所述發光晶片上的所述晶片焊盤有兩處。
進一步的,四個所述引腳焊盤分別為第一引腳焊盤、第二引腳焊盤、第三引腳焊盤以及第四引腳焊盤。
進一步的,所述第一引腳焊盤和所述第四引腳焊盤通過連接線與所述發光晶片連接,所述第二引腳焊盤和所述第三引腳焊盤通過連接線連接。
進一步的,所述發光晶片設置有兩個,兩個所述發光晶片的一端分別與所述第一引腳焊盤、所述第四引腳焊盤打線連接,兩個所述發光晶片的另一端共同與所述第二引腳焊盤或所述第三引腳焊盤打線連接。
與現有技術相比,本實用新型一種能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構的有益效果在于:通過將引腳焊盤設置成四個區域,并將其中兩個引腳焊盤不經過晶片焊盤直接打線連接,另外兩個引腳焊盤分別連接發光晶體的兩端,使得外圍電路的連接更加簡易化,從而大大簡化了顯示裝置的布板走線,可靈活的將該貼片式LED在發光裝置中所需要引出的導線方便的引出,原來需要用雙面板才能實現的電路采用本方案的封裝結構后僅需用單面板即可實現,大大降低了顯示裝置的生產成本,提高了企業的核心競爭力。
【附圖說明】
圖1為本實用新型一實施例的結構示意圖;
圖2為本實用新型另一實施例的結構示意圖;
圖中數字表示:
100能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構;1封裝支架;2引腳焊盤,21第一引腳焊盤,22第二引腳焊盤,23第三引腳焊盤,24第四引腳焊盤;3發光晶片;4晶片焊盤。
【具體實施方式】
實施例:
請參照圖1,本實施例為能夠有效降低顯示裝置成本的貼片式LED封裝結構100,其包括封裝支架1、設置在封裝支架1四個角區域的引腳焊盤2、設置在封裝支架1上的發光晶片3,發光晶片3上設置有用于電氣連接的晶片焊盤4。
發光晶片3上的晶片焊盤4有兩處。
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