[實用新型]一種LED燈珠及LED光源有效
| 申請號: | 201820464550.2 | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN208011331U | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發明(設計)人: | 馮云龍;唐雙文;劉啟云;司徒均俠 | 申請(專利權)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21K9/64;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10;F21Y113/13 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅色LED芯片 藍色LED芯片 正電極焊盤 焊盤 基板 本實用新型 應用產品 正極連接 負電極 燈具 負極 光斑 電極焊盤 調色燈具 負極連接 紅光芯片 加工效率 藍光芯片 同一基板 上表面 燈珠 調光 良率 封裝 焊接 加工 | ||
本實用新型公開了一種LED燈珠及LED光源,所述LED燈珠包括基板,所述基板的底部設置有第一正電極焊盤、第二正電極焊盤和負電極焊盤,所述基板的上表面設置有藍色LED芯片和紅色LED芯片,所述藍色LED芯片的正極連接第一正電極焊盤,所述紅色LED芯片的正極連接第二正電極焊盤,所述藍色LED芯片的負極和紅色LED芯片的負極連接負電極焊盤。本實用新型通過設置三個電極焊盤,將藍色LED芯片和紅色LED芯片并聯在一個LED燈珠的不同焊盤上,減少了LED光源焊接燈珠的數量,提升加工效率及加工的良率,降低了燈具及其它應用產品的成本,提升了燈具及其它應用產品的亮度,而且在同一基板內封裝紅光芯片和藍光芯片,改善了調光調色燈具的光斑。
技術領域
本實用新型涉及LED封裝領域,特別涉及一種LED燈珠及LED光源。
背景技術
目前,LED光源以壽命長、無污染、光效高等特點正逐步替代白熾燈和熒光燈光源,故而出現了用LED作為光源的LED燈具。不同色溫的光源能帶給用戶不同的感受,色溫的喜好也是因人而定,燈具需具備色溫調節功能。而且,用戶在不同時段慣用于不同亮度的燈,所以,根據客戶使用要求的不同,燈具需具備亮度調節的功能。
現有的LED調光產品大部分采用正白燈珠和暖白燈珠搭配使用,調節其電流,改變其色溫和光通量,達到調光調色的功能,采用此種方式進行調光調色后的光斑較差,而且由于其采用正白和暖白燈珠搭配使用,導致其所占的面積較大,使得LED光源的體積大,而且成本較高。
因而現有技術還有待改進和提高。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的不足之處,本實用新型的目的在于提供一種LED燈珠及LED光源,可在改善調光調色后燈具的光斑的同時減少LED光源焊接燈珠的數量。
為了達到上述目的,本實用新型采取了以下技術方案:
一種LED燈珠,包括基板,所述基板的底部設置有第一正電極焊盤、第二正電極焊盤和負電極焊盤,所述基板的上表面設置有藍色LED芯片和紅色LED芯片,所述藍色LED芯片的正極連接第一正電極焊盤,所述紅色LED芯片的正極連接第二正電極焊盤,所述藍色LED芯片的負極和紅色LED芯片的負極連接負電極焊盤。
所述的LED燈珠中,所述基板為陶瓷基板。
所述的LED燈珠中,所述基板的上表面還涂覆有熒光膠層,所述熒光膠層覆蓋所述藍色LED芯片和紅色LED芯片。
所述的LED燈珠中,所述熒光膠層為黃色熒光膠層。
所述的LED燈珠中,所述熒光膠層的外側還設置有透明膠層。
所述的LED燈珠中,所述透明膠層的材質為硅膠。
一種LED光源,所述LED光源采用如上所述的LED燈珠。
相較于現有技術,本實用新型提供的LED燈珠及LED光源中,所述LED燈珠包括基板,所述基板的底部設置有第一正電極焊盤、第二正電極焊盤和負電極焊盤,所述基板的上表面設置有藍色LED芯片和紅色LED芯片,所述藍色LED芯片的正極連接第一正電極焊盤,所述紅色LED芯片的正極連接第二正電極焊盤,所述藍色LED芯片的負極和紅色LED芯片的負極連接負電極焊盤。本實用新型通過設置三個電極焊盤,將藍色LED芯片和紅色LED芯片并聯在一個LED燈珠的不同焊盤上,減少了LED光源焊接燈珠的數量,提升加工效率及加工的良率,降低了燈具及其它應用產品的成本,提升了燈具及其它應用產品的亮度,而且在同一基板內封裝紅光芯片和藍光芯片,改善了調光調色燈具的光斑。
附圖說明
圖1為本實用新型提供的LED燈珠的正面結構示意圖。
圖2為本實用新型提供的LED燈珠的反面結構示意圖。
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