[實(shí)用新型]一種柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820458928.8
• 申請(qǐng)日: 2018-04-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207923765U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫奧;王靜;張文海;尚萬(wàn)里;車興森;侯立飛;楊國(guó)洪;杜華冰;楊軼濛;韋敏習(xí);易濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號(hào): G01N27/00
• 分類號(hào): G01N27/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 張海洋

本實(shí)用新型提供了一種柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)。柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括柔性基體和氣體傳感器。柔性基體包括相互連接的封裝部和帶狀連接部；封裝部設(shè)置有電極和第一引線，第一引線由封裝部延伸至帶狀連接部，第一引線的位于封裝部的一端與電極電性連接；電極凸出于柔性基體的表面且與第一引線電性連接。氣體傳感器安裝于封裝部且與電極電性連接。柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)的封裝部整體上是硬質(zhì)的，而帶狀連接部是可彎曲變形的。這種柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)可以在極狹小、復(fù)雜空間環(huán)境中使用。進(jìn)一步地，氣體傳感器倒置安裝在柔性基體上時(shí)，使得氣體傳感器的非氣敏區(qū)域沒(méi)有暴露在環(huán)境中，穩(wěn)定性更高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子器件領(lǐng)域，具體而言，涉及一種柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

目前，氣體傳感器是一種能夠進(jìn)行氣體分析與檢測(cè)的重要傳感器，該器件能夠感知特定氣體并確定其濃度。通常，氣體傳感器分為光學(xué)性、電化學(xué)型與電學(xué)型三類。其中，電學(xué)型氣體傳感器是將氣體的成分與氣體濃度等信息由非電學(xué)量轉(zhuǎn)換電學(xué)量，從而實(shí)現(xiàn)氣體的傳感、測(cè)量。相比其他類型的氣體傳感器，電學(xué)型氣體傳感器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于微型化，靈敏度高，動(dòng)態(tài)特性好，能夠直接輸出電學(xué)物理量以及易于集成、功耗低等特點(diǎn)。氣體傳感器在工作時(shí)需要與待測(cè)氣體進(jìn)行物理接觸，因此，傳感器的正面須裸露在氣體氛圍環(huán)境中。

但是，現(xiàn)有的氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)，難以置入復(fù)雜、狹小的待測(cè)腔體中。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，更容易置入復(fù)雜、狹小的待測(cè)腔體中。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題中的至少一個(gè)，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案：

一種柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括：

柔性基體，所述柔性基體包括相互連接的封裝部和帶狀連接部；所述封裝部設(shè)置有電極和第一引線，所述第一引線由所述封裝部延伸至所述帶狀連接部，所述第一引線的位于所述封裝部的一端與所述電極電性連接；所述電極凸出于所述柔性基體的表面且與所述第一引線電性連接；以及

氣體傳感器，所述氣體傳感器安裝于所述封裝部且與所述電極電性連接。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述柔性基體包括覆蓋層和襯底層，所述第一引線位于所述覆蓋層和襯底層之間；所述電極凸出于所述覆蓋層的表面且穿過(guò)所述覆蓋層與所述第一引線連接。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述襯底層包括層疊設(shè)置的第一柔性帶材和第一絕緣層，所述第一絕緣層與所述第一引線接觸。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述覆蓋層包括層疊設(shè)置的第二柔性帶材和第二絕緣層，所述第二絕緣層與所述第一引線接觸。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括硬質(zhì)的加固層，所述加固層形成于所述第一柔性帶材的底面且位于所述柔性基體的封裝部。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述柔性基體形成有貫穿所述封裝部的有氣孔，所述氣體傳感器倒裝于所述封裝部，所述氣體傳感器的氣敏區(qū)域位于所述氣孔處，所述氣體傳感器的非氣敏區(qū)域與所述柔性基體的表面貼合。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述柔性氣體傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括第二引線，所述第二引線的一端位于所述封裝部并與所述第一引線連接，所述第二引線的另一端位于所述帶狀連接部。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述第二引線與所述第一引線基本平行設(shè)置。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述電極的數(shù)量為2-4個(gè)。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的可選實(shí)施例中，所述電極通過(guò)導(dǎo)電銀漿與氣體傳感器的金屬電極連接；所述氣體傳感器的非氣敏區(qū)域與柔性基體粘接。