[實用新型]一種半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構有效
| 申請號： | 201820456418.7 | 申請日： | 2018-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN208489341U | 公開（公告）日： | 2019-02-12 |
| 發明（設計）人： | 黃昆;蔣均;郝海龍;田遙嶺;陸彬;何月;成彬彬;鄧賢進 | 申請（專利權）人： | 中國工程物理研究院電子工程研究所 |
| 主分類號： | H01P3/00 | 分類號： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蔣斯琪 |
| 地址： | 621999 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耦合腔 耦合縫 天線 本實用新型 波導傳輸 過渡結構 芯片 半槽 基板 傳輸損耗 基板邊緣 基板連接 基片加工 開口槽狀 探針電路 天線邊緣 細長縫隙 依次設置 整體形成 裝配工序 耦合結構 高頻段 過渡時 微組裝 波導 槽口 減小 探針 開口 銜接 加工 | ||
1.一種半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：包括天線（1）和基板（2），所述天線（1）用于與基板（2）銜接的一邊依次設置有集成端（3）、耦合腔區域（4）和耦合縫（5），天線（1）通過集成端（3）與基板（2）連接集成呈一體，耦合腔區域（4）緊鄰集成端（3），耦合腔區域（4）的開口朝向基片，耦合縫（5）緊鄰耦合腔區域（4），耦合縫（5）是天線（1）邊緣與基板（2）邊緣之間的一細長縫隙槽口，耦合腔區域（4）和耦合縫（5）整體形成一開口槽狀的耦合結構。
2.根據權利要求1所述的半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：所述天線（1）的形狀是鰭線型，或者是三角形，或者是半圓形，或者是矩形。
3.根據權利要求1或2所述的半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：所述耦合腔區域（4）的形狀是半圓形，或方形，或矩形，或三角形。
4.根據權利要求3所述的半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：所述耦合縫（5）是細長的矩形縫隙狀。
5.根據權利要求1所述的半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：所述天線（1）和基板（2）采用金屬導體加工一體集成成型。
6.根據權利要求5所述的半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：所述金屬導體的材料采用銅，或鋁，或金。
7.根據權利要求1所述的半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：安裝芯片（7）時，將芯片（7）安裝于基板（2）的上方，芯片（7）的輸入輸出端（8）通過金線跨過耦合縫（5）連接到天線（1）上。
8.根據權利要求7所述的半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：所采用到金線是金絲或者金帶的。
9.根據權利要求7所述的半槽式天線型芯片-波導傳輸過渡結構，其特征在于：所述芯片（7）通過焊接或粘接安裝在基板（2）上，再將基板（2）固定安裝于腔體模塊上。
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