[實用新型]一種雙玻組件絕緣耐壓自動測試裝置有效
| 申請號: | 201820454557.6 | 申請日: | 2018-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN208077939U | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 馬俊 | 申請(專利權)人: | 格潤智能光伏南通有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙玻組件 測試工裝 傳送皮帶 傳送輥 自動測試裝置 本實用新型 絕緣耐壓 測試箱 卡銷 絕緣耐壓性能 測試自動化 結構原理 連接電機 壓針組件 自動測試 邊緣卡 機械臂 控制盒 傳動 銅片 纏繞 測試 | ||
本實用新型公開了一種雙玻組件絕緣耐壓自動測試裝置,包括測試箱,測試箱內設有傳送輥、傳送皮帶和EL測試工裝,傳送皮帶纏繞在傳送輥上,傳送輥連接電機,傳送皮帶上傳動雙玻組件,EL測試工裝設置在雙玻組件前端,EL測試工裝表面設有銅片,EL測試工裝正上方設有壓針組件,雙玻組件邊緣卡接有卡銷,卡銷與上方的機械臂連接,測試箱頂部設有控制盒,本實用新型結構原理簡單,操作方便,能夠滿足所有組件在線自動測試絕緣耐壓性能,提高測試自動化程度和效率,節省人力。
技術領域
本實用新型涉及雙玻組件測試技術領域,具體為一種雙玻組件絕緣耐壓自動測試裝置。
背景技術
光伏組件由太陽能電池片或由激光切割機機或鋼線切割機切割開的不同規格的太陽能電池組合在一起構成。由于單片太陽能電池片的電流和電壓都很小,然后我們把他們先串聯獲得高電壓,再并聯獲得高電流后,通過一個二極管(防止電流回輸)然后輸出。光伏組件(也叫太陽能電池板)是太陽能發電系統中的核心部分,也是太陽能發電系統中最重要的部分。其作用是將太陽能轉化為電能,并送往蓄電池中存儲起來,或推動負載工作;但是,隨著微型逆變器的使用,可以直接把光伏組件的電流源轉化成為40V左右的電壓源,就可以驅動電器應用我們的生活當中;同時,光伏組件在不斷創新,由于光伏組件在業內來講叫做中國制造,應該有中國創造,進而出現光伏組件的升級創新產品,如光伏陶瓷瓦,光伏彩鋼瓦,這類產品可以直接代替傳統建材瓦片,還有了光伏組件的功能,一旦步入通用市場,將對光伏組件和傳統建材造成一定沖擊。
雙玻組件由于其特殊的無邊框結構,而在制造流程中無法進行絕緣耐壓測試,只能待成品后采用抽檢的方法,即抽取待測組件拿到實驗室進行絕緣耐壓性能測試,此方法無法對所有組件進行測試,為此,特開發一種雙玻組件絕緣耐壓自動測試方法,以滿足所有雙玻組件在制程中進行絕緣耐壓測試。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種雙玻組件絕緣耐壓自動測試裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種雙玻組件絕緣耐壓自動測試裝置, 包括測試箱,所述測試箱內設有傳送輥、傳送皮帶和EL測試工裝,所述傳送皮帶纏繞在傳送輥上,所述傳送皮帶一側設有光電感應開關,所述傳送輥連接電機,所述傳送皮帶上傳動雙玻組件,所述EL測試工裝設置在雙玻組件前端,所述EL測試工裝表面設有銅片,所述EL測試工裝連接接線盒;所述EL測試工裝正上方設有壓針組件,所述雙玻組件邊緣卡接有卡銷,所述卡銷與上方的機械臂連接,所述測試箱頂部設有控制盒;所述控制盒內設有PLC控制器,所述PLC控制器分別連接EL測試工裝、電機和光電感應開關。
優選的,所述壓針組件包括氣缸、壓針和壓縮彈簧,所述壓針固定在氣缸下端,所述氣缸上端固定有固定板,所述固定板上端設有壓縮彈簧,所述壓縮彈簧上端連接固定柱,所述固定柱固定在測試箱頂壁。
優選的,所述壓縮彈簧包括第一接觸端、第二接觸端和彈簧本體,所述彈簧本體由一長條形金屬或樹脂環形繞轉而成,且呈螺旋狀,所述彈簧本體上設有多個等間距的螺旋圈體,所述第一接觸端和第二接觸端分別設置在彈簧本體的頂部和底部,且所述第一接觸端、第二接觸端均為水平面。
優選的,所述雙玻組件結構從上往下依次為:正面高透鋼化玻璃、正面膠膜、電池片方陣、背面膠膜、背面高透半鋼化玻璃。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
(1)本實用新型結構原理簡單,操作方便,能夠滿足所有組件在線自動測試絕緣耐壓性能,提高測試自動化程度和效率,節省人力。
(2)本實用新型中采用的壓縮彈簧受力均勻,受力后不易發生變形,能夠提高定位效果。
附圖說明
圖1為本實用新型整體結構示意圖;
圖2為本實用新型控制原理框圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





