[實用新型]一種用于電子元件生產的固晶機的溫度控制裝置有效
| 申請號: | 201820447227.4 | 申請日: | 2018-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN207947252U | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發明(設計)人: | 徐延軍 | 申請(專利權)人: | 安徽省沃特邦電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G05D23/19 |
| 代理公司: | 北京精金石知識產權代理有限公司 11470 | 代理人: | 劉俊玲 |
| 地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固晶機 降溫裝置 控制裝置 水箱 溫度控制裝置 機臺 本實用新型 銅管散熱器 進水口 水泵 溫度傳感器檢測 鼓風機 滑動工作臺 溫度傳感器 表面固定 側面固定 固定連通 機箱內腔 降溫效果 內部固定 水泵停止 溫度過高 底面 機箱 膠器 生產 | ||
本實用新型公開了一種用于電子元件生產的固晶機的溫度控制裝置,涉及固晶機技術領域。包括機臺和機箱,機臺內部固定有降溫裝置,機箱內腔底面固定有滑動工作臺和傳動機構,傳動機構一側面固定有點膠器,降溫裝置包括銅管散熱器、第一水箱和第二水箱,第一水箱一表面固定有一水泵,水泵的進水口通過管道與銅管散熱器的進水口固定連通。本實用新型通過溫度傳感器檢測溫度過高時,溫度傳感器向控制裝置發出信號,控制裝置控制降溫裝置進行降溫,溫度過低時,控制裝置控制鼓風機和水泵停止運行,解決了現有的用于電子元件生產的固晶機降溫效果不好導致溫度無法控制在合適范圍的問題。
技術領域
本實用新型屬于固晶機技術領域,特別是涉及一種用于電子元件生產的固晶機的溫度控制裝置。
背景技術
固晶機主要用于各種金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板,以及各種芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自動化設備的各種零配件、儀器和儀表等等。
傳統的固晶機點膠器升溫時利用加熱桿進行升溫,利用降溫裝置降溫達到溫度恒定的工作狀態,然而現有的固晶機降溫裝置的降溫效果不好,在工作時間過長后會出現溫度偏高的情況,從而需要斷電進行保護,降低了固晶機的工作效率,無法滿足使用者的使用效果。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于電子元件生產的固晶機的溫度控制裝置,通過溫度傳感器檢測溫度過高時,溫度傳感器向控制裝置發出信號,控制裝置控制降溫裝置進行降溫,溫度過低時,控制裝置控制鼓風機和水泵停止運行,解決了現有的用于電子元件生產的固晶機降溫效果不好導致溫度無法控制在合適范圍的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
本實用新型為一種用于電子元件生產的固晶機的溫度控制裝置,包括機臺和機箱,所述機臺內部固定有降溫裝置,所述機箱內腔底面固定有滑動工作臺和傳動機構,所述傳動機構一側面固定有點膠器;
所述降溫裝置包括銅管散熱器、第一水箱和第二水箱,所述第一水箱一表面固定有一水泵,所述水泵的進水口通過管道與銅管散熱器的進水口固定連通,所述水泵的出水口與第一水箱一表面固定連通,所述銅管散熱器的出水口通過管道與第二水箱一表面固定連通,所述第二水箱另一表面通過連接管與第一水箱一表面固定連通;
所述第二水箱一表面和第一水箱一表面均貫穿有一輸水管,所述第二水箱內部設有一散熱管,所述散熱管兩端均位于第二水箱外部,所述散熱管一端固定連通有一鼓風機;
所述點膠器包括殼體,所述殼體一表面固定有點膠管,所述殼體內部設有一加熱桿,所述加熱桿外表面套接有一套管,所述套管內表面開設有一螺紋槽道,所述螺紋槽道內部設有與螺紋槽道相配合的螺紋吸熱管,所述殼體周側面貫穿有兩輸氣管,兩所述輸氣管一端均位于套管內部;
所述螺紋吸熱管兩端通過管道分別與兩輸水管固定連通,兩所述輸氣管一端分別通過管道與散熱管一端和鼓風機的進風口固定連通;
所述點膠器一表面固定有一控制裝置,所述殼體內表面固定有一溫度傳感器,所述機箱一表面固定有一聲光報警器;
所述控制裝置包括處理器和控制單元,所述聲光報警器和溫度傳感器均與控制裝置連接。
進一步地,所述機臺周側面的相對側均固定有一抽風扇,所述機臺一表面設有一防塵透氣板。
進一步地,所述第一水箱和第二水箱一表面均設有堵水管,所述堵水管一端設有密封塞,所述密封塞位于機臺外部。
進一步地,所述套管為一空心圓柱體結構,所述套管的內徑大于加熱桿的外徑,差距在1mm-1.3mm之間。
進一步地,所述連接管上設置有單向閥,所述散熱管的橫截面為之字形結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





