[實用新型]一種用于固晶機上的夾緊定位裝置有效
| 申請號: | 201820447217.0 | 申請日: | 2018-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN208045468U | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發明(設計)人: | 徐延軍 | 申請(專利權)人: | 安徽省沃特邦電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京精金石知識產權代理有限公司 11470 | 代理人: | 劉俊玲 |
| 地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固晶 夾具 搖桿 電機 轉軸 操作臺 夾緊定位裝置 本實用新型 定位裝置 轉動連接 零配件 外殼內表面 滑動配合 夾具轉動 生產效率 直線導軌 遙桿 節約 移動 改進 | ||
本實用新型公開了一種用于固晶機上的夾緊定位裝置。包括定位裝置和固晶夾具,定位裝置包括電機;電機一表面與操作臺固定連接;電機的轉軸與第一搖桿轉動連接;第一搖桿一端通過第一轉軸與第二搖桿轉動連接;第二搖桿的一端通過第二轉軸與固晶夾具轉動連接;固晶夾具包括外殼;外殼一表面開有若干第一U形槽;若干第一U形槽與操作臺的直線導軌滑動配合;所述外殼內表面開有第二U型槽。本實用新型通過電機、第一遙桿和第二搖桿的配合使用,讓固晶夾具能夠精準的在固定位置移動,改進固晶夾具的傳統固定方式,極大的提高了固定零配件的穩定性,且適用于多種零配件,節約了成本,提高了生產效率。
技術領域
本實用新型屬于半導體設備技術領域,特別是涉及一種用于固晶機上的夾緊定位裝置。
背景技術
固晶機主要用于生產各種金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板,以及各種芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自動化設備的各種零配件,儀器、儀表等等,固晶機是電子生產線上必備的關鍵機械設備之一?,F有的固晶機需要手動調整固晶夾具的位置,極大的增加了人力的負擔,且定位性能差,固晶夾具的固定也極其不穩定,傳統的固晶夾具也僅能適用一種零配件,局限性大。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于固晶機上的夾緊定位裝置,通過電機、第一遙桿和第二搖桿的配合使用,讓固晶夾具能夠精準的在固定位置移動,改進固晶夾具的傳統固定方式,極大的提高了固定零配件的穩定性,且適用于多種零配件,節約了成本,提高了生產效率。
為解決上述技術問題,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
本實用新型為一種用于固晶機上的夾緊定位裝置,包括定位裝置和固晶夾具,所述定位裝置包括電機;所述電機一表面與操作臺固定連接;所述電機的轉軸與第一搖桿轉動連接;所述第一搖桿一端通過第一轉軸與第二搖桿轉動連接;所述第二搖桿的一端通過第二轉軸與固晶夾具轉動連接;
所述固晶夾具包括外殼;所述外殼一表面開有若干第一U形槽;若干所述第一U形槽與操作臺的直線導軌滑動配合;所述外殼內表面開有第二U型槽。
進一步地,所述外殼一表面開有貫穿孔;所述外殼內表面固定有若干彈簧;若干所述彈簧一端固定有拉伸板;所述拉伸板一表面固定有拉力桿;所述拉力桿周側面與貫穿孔滑動配合;所述拉伸板一表面固定有滑塊;所述滑塊與第二U型槽滑動配合。
進一步地,所述若干所述彈簧周側面固定有若干限位環,若干所述限位環相對面固定有若干壓縮板。
進一步地,所述外殼為矩形結構;所述外殼的高度與拉伸板高度一致;所述壓縮板的高度低于拉伸板的高度2cm~5cm。
本實用新型具有以下有益效果:
本實用新型通過電機、第一遙桿和第二搖桿的配合使用,讓固晶夾具能夠精準的在固定位置移動,改進固晶夾具的傳統固定方式,極大的提高了固定零配件的穩定性,且適用于多種零配件,節約了成本,提高了生產效率。
當然,實施本實用新型的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案,下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型的一種用于固晶機上的夾緊定位裝置的結構示意圖;
圖2為固晶夾具的結構示意圖;
圖3為外殼的結構示意圖;
圖4為拉動板的結構示意圖;
圖5為壓縮板的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





