[實用新型]一種基于晶圓測試的熔絲板有效
| 申請號: | 201820444043.2 | 申請日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN208111401U | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 吳龍軍 | 申請(專利權)人: | 吳龍軍 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闖;葛莉華 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熔絲 繼電器接口 熔絲單元 繼電器 晶圓測試 晶圓測試平臺 本實用新型 繼電器控制 測試成本 測試效率 待測芯片 單獨控制 獨立單元 牛角 | ||
1.一種基于晶圓測試的熔絲板,包括熔絲段接口(1)、熔絲模板(2)、繼電器接口(3),其特征在于,所述熔絲段接口(1)和所述繼電器接口(3)分別與所述熔絲模板(2)連接,所述熔絲段接口(1)與待測芯片連接,所述熔絲模板(2)包括若干個熔絲單元,所述每個熔絲單元是與繼電器連接的獨立單元且所述每個熔絲單元由繼電器進行單獨控制,所述繼電器接口(3)連接晶圓測試平臺的繼電器控制位,所述繼電器接口(3)采用34PIN牛角座。
2.如權利要求1所述的基于晶圓測試的熔絲板,其特征在于,所述熔絲段接口(1)通過排線與需要熔絲修調的芯片的熔絲段進行連接。
3.如權利要求1-2任一項所述的基于晶圓測試的熔絲板,其特征在于,所述熔絲模板(2)包括64個熔絲單元。
4.如權利要求3所述的基于晶圓測試的熔絲板,其特征在于,所述64個熔絲單元分四組相互平行設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





