[實用新型]智能手機電池的焊接結構有效

申請號：	201820440924.7	申請日：	2018-03-28
公開（公告）號：	CN207993950U	公開（公告）日：	2018-10-19
發明（設計）人：	王志勇;張其雄	申請（專利權）人：	東莞市欣柯達能源有限公司
主分類號：	H01M2/20	分類號：	H01M2/20;H01M2/34
代理公司：	深圳市中科創為專利代理有限公司 44384	代理人：	梁炎芳
地址：	523000 廣東省東莞市塘廈***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	第二連接件第一連接件電芯抵接負極鎳片焊接結構正極鎳片智能手機正極負極第一端部電池第一端電連接本實用新型彎折狀設置電池封裝外力作用短路凸出的側方擠壓
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【權利要求書】：

1.一種智能手機電池的焊接結構，智能手機電池包括電芯、PCB板；其特征在于，所述電芯第一端部設有正極鎳片和負極鎳片，所述焊接結構還包括：用于將正極鎳片與PCB板的正極進行電連接的第一連接件，用于將負極鎳片與PCB板的負極進行電連接的第二連接件；所述第一連接件、第二連接件均呈彎折狀設置，所述PCB板的正極與第一連接件的第一端抵接，所述PCB板的負極與第二連接件的第一端抵接；所述第一連接件的第二端與所述電芯的正極鎳片抵接，所述第二連接件的第二端與所述電芯的負極鎳片抵接；所述PCB板、第一連接件及第二連接件均位于所述電芯第一端部的正上方。

2.如權利要求1所述的智能手機電池的焊接結構，其特征在于，所述第一連接件、第二連接件的為鎳片。

3.如權利要求1或2所述的智能手機電池的焊接結構，其特征在于，所述第一連接件和/或第二連接件呈“S”狀設置。

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