[實(shí)用新型]一種電路板電子元器件高度檢測(cè)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820439527.8
• 申請(qǐng)日: 2018-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN208206040U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱孝君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 烽火通信科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/06
• 分類號(hào): G01B11/06
• 代理公司: 武漢智權(quán)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 張凱

本實(shí)用新型公開了一種電路板電子元器件高度檢測(cè)設(shè)備，涉及電子元器件檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，包括：檢測(cè)設(shè)備包括：矩形底板，矩形底板長(zhǎng)度方向和寬度方向分別定義X方向和Y方向；X?Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，X?Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)組設(shè)于矩形底板上；激光測(cè)距裝置，激光測(cè)距裝置組設(shè)于X?Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，且X?Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)激光測(cè)距裝置在矩形底板上方沿X方向和Y方向運(yùn)動(dòng)；設(shè)置在矩形底板頂面用于固定電路板的放置區(qū)。本實(shí)用新型能夠簡(jiǎn)單方便地測(cè)量電路板上各電子元器件的高度，為電路板的日常生產(chǎn)提供便利。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板電子元器件高度檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備逐漸小型化，導(dǎo)致容納電路的內(nèi)部空間被壓縮，多個(gè)電路板之間的安裝間隙越來越小，故而對(duì)電路板上電子元器件的暗度也存在一定高度要求；

而傳統(tǒng)的電子元器件檢測(cè)方法有人工檢測(cè)、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x檢測(cè)：

人工檢測(cè)通常由檢測(cè)人員目測(cè)待檢電路板進(jìn)行初步評(píng)估，該方法受制于測(cè)量人員及工具精度問題，人工檢測(cè)效率及尺寸精度均較低；

三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x檢測(cè)則將待測(cè)電路板置于測(cè)量平臺(tái)，使用測(cè)量探頭建立三軸坐標(biāo)后，按網(wǎng)格方式編輯探頭測(cè)量路徑，獲取掃描到的電子元器件或結(jié)構(gòu)件頂部至PCB表面的高度尺寸信息，該方法測(cè)量工作量耗時(shí)長(zhǎng)且無用數(shù)據(jù)太多，效率極低；

因此急需一種操作簡(jiǎn)單，檢測(cè)效率高的電子元器件高度檢測(cè)設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板電子元器件高度檢測(cè)設(shè)備，能夠簡(jiǎn)單方便地測(cè)量電路板上各電子元器件的高度，為電路板的日常生產(chǎn)提供便利。

為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是：

一種電路板電子元器件高度檢測(cè)設(shè)備，包括：

所述檢測(cè)設(shè)備包括：

矩形底板，所述矩形底板長(zhǎng)度方向和寬度方向分別定義X方向和Y方向；

X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)組設(shè)于所述矩形底板上；

激光測(cè)距裝置，所述激光測(cè)距裝置組設(shè)于所述X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，且所述X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述激光測(cè)距裝置在所述矩形底板上方沿X方向和Y方向運(yùn)動(dòng)；

設(shè)置在所述矩形底板頂面用于固定電路板的放置區(qū)。

本實(shí)用新型中，所述矩形底板作為擺放電路板的部件，在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，工作人員可將電路板放置所述矩形底板頂面，并滑動(dòng)所述固定支架，利用多個(gè)所述固定支架將電路板固定在所述矩形底板；而本實(shí)用新型是利用所述激光測(cè)距裝置進(jìn)行測(cè)距，測(cè)量電路板上各電子元器件的高度，從而完成檢測(cè)；所述激光測(cè)距裝置利用所述X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)在所述矩形底板上方沿X方向和Y方向運(yùn)動(dòng)，而所述X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上具備能夠使得所述激光測(cè)距裝置在所述矩形底板上方沿X方向和Y方向運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)；

需要說明的是，所述矩形底板長(zhǎng)度方向和寬度方向分別定義X方向和Y方向；

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，利用所述矩形底板以及所述放置區(qū)為電路板提供擺放空間，利用所述X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及所述激光測(cè)距裝置能夠簡(jiǎn)單方便地測(cè)量電路板上各電子元器件的高度，為電路板的日常生產(chǎn)提供便利。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述X-Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述矩形底板一側(cè)的第一滑軌，滑動(dòng)設(shè)置在所述第一滑軌上的第一立柱、設(shè)置在所述第一立柱上且位于所述矩形底板上方的水平滑軌；

所述激光測(cè)距裝置滑動(dòng)設(shè)置在所述水平滑軌上；

所述第一滑軌的長(zhǎng)度方向與所述矩形底板的寬度方向一致、所述水平滑軌的長(zhǎng)度方向與所述矩形底板的長(zhǎng)度方向一致。