[實用新型]一種可防塵的計算機集成芯片儲存裝置

有效

• 申請號: 201820433064.4
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN208007541U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 羅劍華
• 申請（專利權）人: 杭州納宇科技有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D25/24;B65D81/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種可防塵的計算機集成芯片儲存裝置，包括罐體、真空嘴和側板，所述罐體的外側四周分布有阻熱層，且罐體的底部鑲嵌有底座，所述底座的內側貫穿有六角螺釘，所述罐體的上端安裝有凸塊，且凸塊的上端連接有罐蓋，所述真空嘴固定于罐蓋的左側，且罐蓋的頂部設置有安裝環，所述罐體的內部連接有盛放架，且盛放架的底端兩側安裝有翼夾。該可防塵的計算機集成芯片儲存裝置設置有阻熱層，阻熱層沿罐體的外壁相貼合，且罐體的頂部橫截面積與罐蓋的橫截面積相吻合，并且罐體與罐蓋的之間旋轉連接，阻熱層起到良好的隔熱作用，防止在高溫環境下放置導致計算機集成芯片溫度升高，導致計算機集成芯片出現損壞。

技術領域

本實用新型涉及芯片儲存裝置技術領域，具體為一種可防塵的計算機集成芯片儲存裝置。

背景技術

計算機芯片是計算機的重要組成部分，主板、硬盤、顯卡等上都有不同的芯片，這些芯片相互配合，使計算機能正常運行，計算機芯片包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。

市場上的芯片儲存裝置在使用中放置在一個較為密封的裝置內，在長時間使用可能出現內部出現間隙，水氣從間隙中進入，對計算機集成芯片進行腐蝕，加快計算機集成芯片老化，同時儲存裝置內衣很好的隔熱保護功能，導致計算機集成芯片出現損壞，為此，我們提出一種可防塵的計算機集成芯片儲存裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可防塵的計算機集成芯片儲存裝置，以解決上述背景技術中提出的市場上的芯片儲存裝置在使用中放置在一個較為密封的裝置內，在長時間使用可能出現內部出現間隙，水氣從間隙中進入，對計算機集成芯片進行腐蝕，加快計算機集成芯片老化，同時儲存裝置內衣很好的隔熱保護功能，導致計算機集成芯片出現損壞的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可防塵的計算機集成芯片儲存裝置，包括罐體、真空嘴和側板，所述罐體的外側四周分布有阻熱層，且罐體的底部鑲嵌有底座，所述底座的內側貫穿有六角螺釘，所述罐體的上端安裝有凸塊，且凸塊的上端連接有罐蓋，所述真空嘴固定于罐蓋的左側，且罐蓋的頂部設置有安裝環，所述罐體的內部連接有盛放架，且盛放架的底端兩側安裝有翼夾，所述側板鑲嵌于盛放架的內側，所述罐體的內部底端固定有干燥劑層，所述真空嘴的左側頂部設置有閥門，且真空嘴的內側分布有連接管，所述連接管的右端連接有內管口，且連接管的兩端安裝有夾緊圈。

優選的，所述阻熱層沿罐體的外壁相貼合，且罐體的頂部橫截面積與罐蓋的橫截面積相吻合，并且罐體與罐蓋的之間旋轉連接。

優選的，所述底座通過六角螺釘與罐體相連接，且底座與罐體之間為可拆卸結構。

優選的，所述翼夾的頂端處呈向外傾斜狀分布，且翼夾與罐體之間為卡扣連接。

優選的，所述側板呈上大下小的漏斗狀結構，且側板的內側呈等距離的梯階狀結構。

優選的，所述連接管的外壁周長與夾緊圈的內壁周長相吻合，且連接管與夾緊圈之間相互貼合。