[實用新型]一種低表面電流強魯棒性的雙向ESD防護結構有效
| 申請號: | 201820432995.2 | 申請日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN209880616U | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發明(設計)人: | 任艦;蘇麗娜;李文佳 | 申請(專利權)人: | 淮陰師范學院 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 11562 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 宋平 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 注入區 本實用新型 場氧隔離區 魯棒性 泄放 寄生SCR結構 雙向ESD防護 觸發電壓 防護結構 間距可調 靜電防護 維持電壓 大電流 低表面 可調節 襯底 集成電路 | ||
1.一種低表面電流強魯棒性的雙向ESD防護結構,包括具有提高維持電壓作用的PNP結構和具有大電流泄放能力的寄生SCR結構;其特征在于:PNP結構由P型襯底(101)、第一N-epi區(102)、第二N-epi區(104)、第一N阱(105)、第二N阱(106)、第一P+注入區(108)及第三P+注入區(110)構成,SCR結構由第一N-epi區(102)、P-body區(103)、第一N阱(105)、第一P+注入區(108)及第二P+注入區(109)構成,防護結構還包括第一N+注入區(107)、第二N+注入區(111)、第一場氧隔離區(112)、第二場氧隔離區(113)、第三場氧隔離區(114)及第四場氧隔離區(115),所述P型襯底(101)的表面區域從左到右依次設有第一N-epi區(102)、P-body區(103)、第二N-epi區(104);
所述第一N-epi的右側與P-body區(103)的左側相連,所述P-body區(103)的右側與第二N-epi區(104)的左側相連;在所述第一N-epi區(102)的表面區域從左到右依次設有第一N阱(105)和第二場氧隔離區(113),第一N阱(105)的表面從左到右依次設有第一場氧隔離區(112)、第一N+注入區(107)及第一P+注入區(108),第一場氧隔離區(112)的左側與第一N阱(105)的左側相連,第一場氧隔離區(112)的右側與第一N+注入區(107)的左側相連,第一N阱(105)的右側與第二場氧隔離區(113)的左側相連,所述第二場氧隔離區(113)的右側與P-body區(103)的左側相連;所述P-body區(103)的表面區域設有第二P+注入區(109);
所述第二N-epi區(104)的表面區域從左到右依次設有第三場氧隔離區(114)和第二N阱(106),所述第二N阱(106)的表面從左到右依次設有第三P+注入區(110)、所述第二N+注入區(111)及第四場氧隔離區(115),所述第三場氧隔離區(114)的左側與P-body區(103)的右側相連,所述第三場氧隔離區(114)的右側與第二N阱(106)的左側相連,所述第二N+注入區(111)的右側與第四場氧隔離區(115)的左側相連,所述第四場氧隔離區115的右側與第二N阱(106)的右側相連;
所述第一N+注入區(107)與第一金屬a(120)相連接,所述第一P+注入區(108)與第二金屬a(121)相連接,所述第二P+注入區(109)與第三金屬a(122)相連接,所述第三P+注入區(110)與第四金屬a(123)相連接,所述第二N+注入區(111)與第五金屬a(124)相連接,所述第一金屬a(120)與第二金屬a(121)均與第一金屬b(125)相連接,并從所述第一金屬b(125)引出一電極Ⅰ(128)作為器件的第一金屬電極;所述第三金屬a(122)與第二金屬b(126)相連接,并從第二金屬b(126)引出一電極Ⅱ(129)作為器件的接地電極;
所述第四金屬a(123)及第五金屬a(124)均與第三金屬b(127)相連接,并從第三金屬b(127)引出一電極Ⅲ(130)作為器件的第二金屬電極。
2.根據權利要求1所述的一種低表面電流強魯棒性的雙向ESD防護結構,其特征在于:所述第一N阱(105)與所述P-body區(103)之間有一段可調節的距離D1,所述第二N阱(106)與所述P-body區(103)之間有一段可調節的距離D2。
3.根據權利要求1所述的一種低表面電流強魯棒性的雙向ESD防護結構,其特征在于:所述的雙向ESD防護器件為左右對稱結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





