[實(shí)用新型]一種便攜式手機(jī)智能管控機(jī)箱

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820429022.3
• 申請(qǐng)日: 2018-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN207992877U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許玉印;徐太忠;武林明;潘旭;王垚;張立志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南溯源通信科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295
• 代理人: 蔡國

本實(shí)用新型創(chuàng)新公開了一種便攜式手機(jī)智能管控機(jī)箱，包括外殼和設(shè)置于外殼側(cè)面的至少一個(gè)用于機(jī)箱風(fēng)扇排出外殼內(nèi)熱量的風(fēng)扇口，所述風(fēng)扇口所在側(cè)的相鄰兩側(cè)分別設(shè)置有若干個(gè)天線接口和若干個(gè)進(jìn)風(fēng)口，所述風(fēng)扇口所在側(cè)的相對(duì)側(cè)安裝有電源模塊和主板并且電源模塊穿過外殼延伸到外部，所述風(fēng)扇口旁安裝有第一無線網(wǎng)卡并且所述風(fēng)扇口與主板位置相對(duì)，所述外殼上端外側(cè)面設(shè)置有若干個(gè)散熱槽并且外殼上端內(nèi)側(cè)面與主板上連接的CPU和顯卡接觸并且顯卡靠近機(jī)箱風(fēng)扇設(shè)置。本實(shí)用新型中通過若干組進(jìn)風(fēng)口和風(fēng)扇口配合并且通過設(shè)置散熱槽對(duì)產(chǎn)熱量大的元件進(jìn)行輔助散熱，能夠有效提高散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種便攜式手機(jī)智能管控機(jī)箱。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸成為了工作、學(xué)習(xí)以及家庭的必須品。因?yàn)殡娮訖C(jī)箱內(nèi)具有電源、CPU以及顯卡等發(fā)熱量大的元件，所以需要對(duì)其進(jìn)行有效的散熱。然而現(xiàn)今的機(jī)箱多用鈑金件制作而成，并且內(nèi)部的元件布局設(shè)計(jì)，一般將電源放置在機(jī)箱內(nèi)部的后側(cè)頂部，CPU設(shè)置在電源下方，其它發(fā)熱元器件放CPU下方，此種設(shè)計(jì)方式使電源吸入CPU與其它元器件所散發(fā)的熱空氣，使電源的散熱效果不佳。還有的機(jī)箱內(nèi)部的元件布局設(shè)計(jì)成電源置于機(jī)箱的底部下方緊貼機(jī)箱底部，但此種設(shè)計(jì)方式使的網(wǎng)卡需疊加固定，并且隨著主板顯卡的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)導(dǎo)致顯卡已成為機(jī)箱里發(fā)熱量最大的元件，此種設(shè)計(jì)的顯卡夾在電源和CPU散熱器兩大熱源之間，不利于散熱。因此，現(xiàn)階段機(jī)箱的散熱急需改善。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種便攜式手機(jī)智能管控機(jī)箱，能夠有效提高散熱效果。

為實(shí)現(xiàn)該目的，本實(shí)用新型提供了一種便攜式手機(jī)智能管控機(jī)箱，包括外殼和設(shè)置于外殼側(cè)面的至少一個(gè)用于機(jī)箱風(fēng)扇排出外殼內(nèi)熱量的風(fēng)扇口，所述風(fēng)扇口所在側(cè)的相鄰兩側(cè)分別設(shè)置有若干個(gè)天線接口和若干個(gè)進(jìn)風(fēng)口，所述風(fēng)扇口所在側(cè)的相對(duì)側(cè)安裝有電源模塊和主板并且電源模塊穿過外殼延伸到外部，所述風(fēng)扇口旁安裝有第一無線網(wǎng)卡并且所述風(fēng)扇口與主板位置相對(duì)，所述外殼上端外側(cè)面設(shè)置有若干個(gè)散熱槽并且外殼上端內(nèi)側(cè)面與主板上連接的CPU和顯卡接觸并且顯卡靠近機(jī)箱風(fēng)扇設(shè)置。

優(yōu)選地，所述主板所在側(cè)的內(nèi)側(cè)安裝有第二無線網(wǎng)卡和第三無線網(wǎng)卡，所述第二無線網(wǎng)卡和第三無線網(wǎng)卡與第一無線網(wǎng)卡位置相對(duì)。

優(yōu)選地，所述電源模塊還與外殼下端內(nèi)側(cè)面接觸，所述外殼下端外側(cè)面與電源模塊對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有若干個(gè)散熱槽。

優(yōu)選地，所述CPU的CPU散熱器的出風(fēng)口與機(jī)箱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口位置相對(duì)從而形成接力快速散熱系統(tǒng)。

優(yōu)選地，所述顯卡中設(shè)置顯卡風(fēng)扇，所述顯卡風(fēng)扇的出風(fēng)口與機(jī)箱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口位置相對(duì)。

優(yōu)選地，所述風(fēng)扇口為兩個(gè)，所述各風(fēng)扇口對(duì)應(yīng)安裝一個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇。

優(yōu)選地，所述第一無線網(wǎng)卡、第二無線網(wǎng)卡和第三無線網(wǎng)卡分別設(shè)置有用于與主板進(jìn)行連接的USB接口。

優(yōu)選地，所述電源模塊分別與主板和機(jī)箱風(fēng)扇連接。

優(yōu)選地，所述風(fēng)扇口所在側(cè)的相鄰兩側(cè)分別設(shè)置有五個(gè)天線接口和八個(gè)進(jìn)風(fēng)口，并且兩側(cè)的天線接口和進(jìn)風(fēng)口對(duì)稱設(shè)置，所述風(fēng)扇口所在側(cè)還設(shè)置有兩個(gè)天線接口。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：

在本實(shí)用新型中通過若干組進(jìn)風(fēng)口和風(fēng)扇口配合并且通過設(shè)置散熱槽對(duì)產(chǎn)熱量大的元件進(jìn)行輔助散熱，能夠有效提高散熱效果。在本實(shí)用新型中通過將機(jī)箱風(fēng)扇設(shè)置于主板和第一無線網(wǎng)卡的夾角中能夠有效的對(duì)主板和第一無線網(wǎng)卡產(chǎn)生的熱量進(jìn)行集中排出，提高散熱效率。在本實(shí)用新型中通過主板對(duì)各無線網(wǎng)卡進(jìn)行電，使得機(jī)箱內(nèi)走線方便、簡(jiǎn)潔。在實(shí)用新型中通過設(shè)置CPU散熱器出風(fēng)口和顯卡風(fēng)扇出風(fēng)口與機(jī)箱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口位置相對(duì)使得排風(fēng)更快速，提高散熱效果。

附圖說明