[實用新型]一種高效散熱性多層電路板

有效

• 申請號: 201820428270.6
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN208113049U
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 唐壽林
• 申請（專利權）人: 信豐祥達豐電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261
• 代理人: 趙麗麗

1.一種高效散熱性多層電路板，包括電路板(1)，其特征在于：所述電路板(1)的兩側內部設有螺絲孔(2)，所述螺絲孔(2)的下端口粘接有第一套環(3)，所述第一套環(3)的下端粘接有橡膠環(4)，所述橡膠環(4)的下端粘接有第二套環(5)，所述電路板(1)的下端中側粘接有抵板(7)，所述抵板(7)的下端兩側固定連接有折角彈片(8)，所述折角彈片(8)的下端固定連接在第二套環(5)的上端內側，所述電路板(1)的內部包含有PCB基板(9)、鋁箔層(10)、氧化鋁纖維層(11)、銀層(12)、銅網層(13)和玻璃纖維層(14)。

2.根據權利要求1所述的一種高效散熱性多層電路板，其特征在于：所述橡膠環(4)的外側套有彈簧(6)，彈簧(6)的上端固定連接在第一套環(3)的下端，彈簧(6)的下端固定連接在第二套環(5)的上端。

3.根據權利要求1所述的一種高效散熱性多層電路板，其特征在于：所述PCB基板(9)的內表面粘接在鋁箔層(10)的外表面，鋁箔層(10)的內表面粘接在氧化鋁纖維層(11)的外表面，氧化鋁纖維層(11)的內表面鍍有銀層(12)，銀層(12)的內表面熔接在銅網層(13)的外表面，銅網層(13)的內表面粘接在玻璃纖維層(14)的外表面，玻璃纖維層(14)的內部均勻設有吸熱孔(15)。