[實用新型]一種手機攝像頭模組FPCB平整度改善結構

有效

• 申請號: 201820422679.7
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN207968671U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 羅建文;王旭;葛凱悅;杜航
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本實用新型涉及一種手機攝像頭模組結構，提供了一種結構簡單，可有效解決攝像頭模組的FPCB平整度，使TILT良好，從而改善了MTF，保證了攝像質量的手機攝像頭模組FPCB平整度改善結構，解決了現有技術中存在的地銅平鋪均勻性差，大面積銅皮極易凸起起泡，導致FPCB平整度差，影響了攝像質量等的技術問題，它包括柔性絕緣基材及設于柔性絕緣基材表面的信號線和地銅，所述地銅包括環形邊框，在環形邊框內對應的柔性絕緣基材表面設有若干條連接線，連接線間相互交叉呈網格狀，連接線的外側端連接在對應的環形邊框上。

技術領域

本實用新型涉及一種手機攝像頭模組結構，尤其涉及一種可有效解決攝像頭模組的FPCB平整度，使TILT良好，從而改善了MTF，保證了攝像質量的手機攝像頭模組FPCB平整度改善結構。

背景技術

攝像模組，主要應用于手機、平板電腦、無人機、醫療等電子終端產品上，現在已成為人們必不可少的生活物品。現有的攝像模組芯片與FPCB綁定（COB）工藝較為主流，FPCB是柔性印刷電路板:是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導電層（信號線和地銅）構成，由于其具有可連續自動化生產，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應用于軍工、國防和消費性電子產品如數碼相機、手表、筆記本電腦等領域，對于FPCB平整度要求非常嚴格，TILT（傾斜）越大，造成MTF（調制傳遞函數）不良率越高，生產合格率就越低。傳統的FPCB結構中地銅均采用實銅覆銅平鋪結構，即地銅成片平鋪在絕緣基材表面，頂層銅皮分布均勻性差，生產過程中大塊銅皮位置極易凸起，導致FPCB的平整度差，影響了攝像質量。

實用新型內容

本實用新型主要是提供了一種結構簡單，可有效解決攝像頭模組的FPCB平整度，使TILT良好，從而改善了MTF，保證了攝像質量的手機攝像頭模組FPCB平整度改善結構，解決了現有技術中存在的地銅平鋪均勻性差，大面積銅皮極易凸起起泡，導致FPCB平整度差，影響了攝像質量等的技術問題。

本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：一種手機攝像頭模組FPCB平整度改善結構，包括柔性絕緣基材及設于柔性絕緣基材表面的信號線和地銅，所述地銅包括環形邊框，在環形邊框內對應的柔性絕緣基材表面設有若干條連接線，連接線間相互交叉呈網格狀，連接線的外側端連接在對應的環形邊框上。地銅呈網格狀分布時，地銅對應的各連接線與柔性絕緣基材表面的附著力易保持均衡一致，從而不會造成局部凸起現象，有效的改善了TOP層的平整度，使TILT良好，從而改善了MTF，保證了攝像質量，同時又節省了地銅材料，節約了制造成本。

作為優選，所述連接線在環形邊框內的柔性絕緣基材表面均布，且相鄰的連接線間的距離0.3mm，連接線寬度為0.1mm。均勻分布的連接線既保證了地銅使用性能，又保證了對應的柔性絕緣基材表面受力均衡，避免受力不均導致的凸起現象。

作為優選，所述連接線交叉呈直角，且連接線與柔性絕緣基材底邊夾角為45゜。連接線保持合理的角度，易于改善柔性絕緣基材表面受力狀態，確保TOP層平整度。

作為優選，所述信號線和地銅通過覆蓋膜粘接在柔性絕緣基材上。信號線和地銅通過覆蓋膜粘接固定，確保信號線和地銅可靠固定。

因此，本實用新型一種手機攝像頭模組FPCB平整度改善結構具有下述優點：

通過網格化地銅結構，使地銅附著力易保持均衡一致，從而避免了局部凸起現象，有效的解決了手機攝像頭模組FPCB平整度問題；

網格化地銅連接線保持合理的角度，易于改善柔性絕緣基材表面受力狀態，確保TOP層保持平整。

附圖說明：

圖1是本實用新型一種手機攝像頭模組FPCB平整度改善結構的結構示意圖。

具體實施方式：