[實用新型]一種激光化學晶圓平坦化加工裝置有效
| 申請號: | 201820421484.0 | 申請日: | 2018-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN208256622U | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發明(設計)人: | 蘇晉苗;蘇冠暐 | 申請(專利權)人: | 蘇晉苗 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京久維律師事務所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
| 地址: | 福建省泉州市晉江市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 激光化學 本實用新型 平坦化處理 平坦化加工 金屬層 平坦化 良率 剝離 集成電路制造 平坦化制程 傳動裝置 干燥裝置 加工裝置 控制裝置 整合裝置 注入裝置 研磨 化學品 細微化 與操作 低介 電質 裝置 制程 薄膜 機械化 清洗 制造 激光 損傷 芯片 | ||
1.一種激光化學的晶圓平坦化加工裝置,其特征在于:包括晶圓固定與操作整合裝置、晶圓進出端口、化學品注入裝置、位移與傳動裝置、清洗與干燥裝置、激光與控制裝置,所述晶圓進出端口連接晶圓固定與操作整合裝置,輸入晶圓加工并于完成加工后輸出晶圓,所述化學品注入裝置連接晶圓固定與操作整合裝置,所述位移與傳動裝置連接晶圓固定與操作整合裝置,所述清洗與干燥裝置連接晶圓固定與操作整合裝置,所述激光與控制裝置連接晶圓固定與操作整合裝置。
2.根據權利要求1所述的一種激光化學的晶圓平坦化加工裝置,其特征在于:所述晶圓固定與操作整合裝置包括平坦化操作臺、晶圓固定維持環、存取機械手臂、潔凈正壓操作環境裝置。
3.根據權利要求1所述的一種激光化學的晶圓平坦化加工裝置,其特征在于:所述晶圓進出端口包括晶圓輸入與輸出端口的晶圓輸送載具界面。
4.根據權利要求1所述的一種激光化學的晶圓平坦化加工裝置,其特征在于:所述化學品注入裝置包括化學品供應桶槽、注入滴頭,以及流量控制裝置與系統。
5.根據權利要求1所述的一種激光化學的晶圓平坦化加工裝置,其特征在于:所述位移與傳動裝置包括定位、對準、位移電動機、轉動電動機、變速器、轉速控制、制動器。
6.根據權利要求1所述的一種激光化學的晶圓平坦化加工裝置,其特征在于:所述清洗與干燥裝置包括超純水、二氧化碳、有機溶劑,及其流量、壓力控制系統,以及潔凈干燥熱空氣、氮氣供應系統,及其溫度、時間、風量控制裝置。
7.根據權利要求1所述的一種激光化學的晶圓平坦化加工裝置,其特征在于:所述激光與控制裝置包括激光光源、電源供應器、光束引導裝置、掃描器、反射鏡、透鏡、以及頻率、能量、多波長輸出、偵測、控制系統。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





