[實用新型]一種帶壓塊預熱蓋板有效
| 申請號: | 201820418643.1 | 申請日: | 2018-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN208127145U | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 羅春艷;彭小舟 | 申請(專利權)人: | 科廣電子(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新華 |
| 地址: | 523430 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 預熱 蓋板 壓塊 發熱薄膜 彈性條 石墨烯 限位槽 限位塊 壓料槽 帶壓 本實用新型 蓋板中部 受熱均勻 出料槽 進料槽 傾斜部 共晶 排布 尾端 | ||
1.一種帶壓塊預熱蓋板,包括預熱蓋板(1),其特征在于,所述預熱蓋板(1)中部依次設有進料槽(11)、壓料槽(12)、以及出料槽(13),所述壓料槽(12)底部固定設有若干彈性條(121),所述彈性條(121)上側設有壓塊(2),所述壓塊(2)包括主體(21)、以及位于所述主體(21)前端的傾斜部(22),所述壓塊(2)上側還設有若干限位塊(23),相鄰的所述限位塊(23)之間形成一個限位槽(24),每個所述限位槽(24)底部均設有石墨烯發熱薄膜(25),所有的所述石墨烯發熱薄膜(25)尾端相連后連接有導線。
2.根據權利要求1所述的一種帶壓塊預熱蓋板,其特征在于,所述壓塊(2)兩側設有多個貫穿的第一定位孔(26),所述壓料槽(12)兩側設有對應于所述第一定位孔(26)的第二定位孔(122),所述第一定位孔(26)內設有定位導柱(3),所述定位導柱(3)兩端插入所述第二定位孔(122)中將所述壓塊(2)固定在所述壓料槽(12)內。
3.根據權利要求2所述的一種帶壓塊預熱蓋板,其特征在于,所述定位導柱(3)與所述第一定位孔(26)之間還設有硅膠墊圈(4),所述硅膠墊圈(4)套設在所述定位導柱(3)外側。
4.根據權利要求1所述的一種帶壓塊預熱蓋板,其特征在于,所述出料槽(13)靠向所述壓料槽(12)一側設有一個貫穿所述預熱蓋板(1)的通孔(131),所述導線穿過所述通孔(131)。
5.根據權利要求1所述的一種帶壓塊預熱蓋板,其特征在于,所述預熱蓋板(1)兩側還設有若干安裝孔(14)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





