[實用新型]一種三溫區共晶導軌有效
| 申請號： | 201820418004.5 | 申請日： | 2018-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN208127142U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 胡紅麗;劉庭云 | 申請（專利權）人： | 科廣電子（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新華 |
| 地址： | 523430 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導軌塊 熱電偶 溫區 導軌座 共晶 加熱管 導槽 導軌 本實用新型 并列設置 溫度監測 逐漸升溫 測試端 鄰接 | ||
1.一種三溫區共晶導軌，包括導軌座(1)，其特征在于，所述導軌座(1)上設置有導槽(10)，所述導槽(10)中嵌設有并列設置的導軌塊A(2)、導軌塊B(3)、導軌塊C(4)，所述導軌塊A(2)、導軌塊B(3)、導軌塊C(4)依次鄰接，所述導軌座(1)內設置有若干并列設置的加熱管(5)，所述導軌塊A(2)、導軌塊B(3)、導軌塊C(4)一側分別設置有熱電偶A(6)、熱電偶B(7)、熱電偶C(8)，所述熱電偶A(6)、熱電偶B(7)、熱電偶C(8)測試端分別藏設在所述導軌塊A(2)、導軌塊B(3)、導軌塊C(4)內。
2.根據權利要求1所述的一種三溫區共晶導軌，其特征在于，所述導軌座(1)一側固定連接有與所述導軌座(1)匹配的隔熱保護罩(9)，所述導軌座(1)嵌設在所述隔熱保護罩(9)上。
3.根據權利要求1所述的一種三溫區共晶導軌，其特征在于，所述導軌塊A(2)、導軌塊B(3)、導軌塊C(4)底部一側均設置有若干熱流道(11)，所述導軌塊A(2)、導軌塊B(3)、導軌塊C(4)一側均貫穿設置有若干與所述熱流道(11)連通的過熱孔(12)。
4.根據權利要求1所述的一種三溫區共晶導軌，其特征在于，所述導軌座(1)一側貫穿設置若干過孔(13)，所述熱電偶A(6)、熱電偶B(7)、熱電偶C(8)測試端分別貫穿設置在所述過孔(13)中。
5.根據權利要求3所述的一種三溫區共晶導軌，其特征在于，所述導軌座(1)一側設置有若干與所述熱流道(11)相連通的隔槽(14)。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
