[實(shí)用新型]封裝組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820414695.1
• 申請(qǐng)日: 2018-03-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208014687U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱政;胡鐵剛;潘華兵;金沈陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

本申請(qǐng)公開(kāi)了封裝組件。該封裝組件包括位于晶片上的多個(gè)芯片；第一塑封層，覆蓋所述多個(gè)芯片；以及多個(gè)金屬柱，分別包括相對(duì)的第一端和第二端，其中，所述多個(gè)金屬柱的所述第一端與所述多個(gè)芯片接觸，所述第二端暴露在所述第一塑封層外。該封裝組件采用金屬柱提供外部電連接，以減小封裝面積、提高可靠性和測(cè)試效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及封裝組件。

背景技術(shù)

隨著移動(dòng)終端和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用和快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的充電保護(hù)芯片越來(lái)越重要。充電保護(hù)芯片不僅需要滿(mǎn)足電子產(chǎn)品面積持續(xù)減小的要求，而且還需要滿(mǎn)足快速充電以節(jié)省充電時(shí)間的要求，以及滿(mǎn)足測(cè)試以篩選失效電路芯片的需求。因此，對(duì)電子產(chǎn)品，特別是鋰電池充電保護(hù)芯片的性能的要求逐漸提高，芯片的面積逐漸減小，同時(shí)要求芯片有更好的散熱以應(yīng)對(duì)快速充電的需求。這就要求電路芯片更小、更薄、更輕、更大的電流、更小的導(dǎo)通電阻、以及更好的散熱。

然而，現(xiàn)有的電路芯片采用金屬引線(xiàn)框支撐芯片，采用金屬導(dǎo)線(xiàn)將芯片的焊盤(pán)與引線(xiàn)框的引腳相連接，然后采用塑封層包封起來(lái)，形成封裝芯片(chip package)。以傳統(tǒng)的鋰電池充電保護(hù)芯片為例，從晶片上劃片出單個(gè)芯片，然后進(jìn)行封裝，例如采用SOT-23-6的封裝形式。由于采用引線(xiàn)框的引腳提供外部電連接，因此需要附加的引腳空間，這至少增加原芯片20％的面積。在封裝芯片內(nèi)部，采用金屬導(dǎo)線(xiàn)提供內(nèi)部電連接，這很難保證通過(guò)大的電流，也難以獲得小導(dǎo)通電阻，在散熱特性上也都受到限制。在另一些電路芯片中，將芯片倒裝焊接引線(xiàn)框上，雖然可以提供大電流能力，但引線(xiàn)框仍然需要附加的引腳空間，導(dǎo)致封裝面積較大。

在將鋰電池充電保護(hù)芯片供給市場(chǎng)之前，還需要對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，例如在封裝之前進(jìn)行測(cè)試。現(xiàn)有的鋰電池充電保護(hù)芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)用的測(cè)試引腳，或者采用接地引腳兼用作測(cè)試引腳。在芯片測(cè)試時(shí)，采用專(zhuān)用的測(cè)試引腳接到電源可以減小測(cè)試延時(shí)，大幅提升測(cè)試效率。在封裝過(guò)程中可以覆蓋或暴露測(cè)試引腳。然而，該專(zhuān)用的測(cè)試引腳在最終產(chǎn)品中暴露是不利的，不僅導(dǎo)致引腳數(shù)量增加，以及相應(yīng)地導(dǎo)致封裝面積增大，而且需要在使用中進(jìn)行辨別，導(dǎo)致使用不便。如果在最終產(chǎn)品是錯(cuò)誤連接該測(cè)試引腳，甚至可能導(dǎo)致芯片損壞。采用兼用的測(cè)試引腳則會(huì)導(dǎo)致延時(shí)過(guò)大，結(jié)果測(cè)試效率降低。

因此，期望地進(jìn)一步改進(jìn)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，在適應(yīng)芯片小型化的同時(shí)提高芯片性能和可靠性，以及提高測(cè)試效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種封裝組件，采用金屬柱提供外部電連接以減小封裝面積和提高可靠性。

根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供一種封裝組件，其特征在于，包括：位于晶片上的多個(gè)芯片；第一塑封層，覆蓋所述多個(gè)芯片；以及多個(gè)金屬柱，分別包括相對(duì)的第一端和第二端，其中，所述多個(gè)金屬柱的所述第一端與所述多個(gè)芯片接觸，所述第二端暴露在所述第一塑封層外。

優(yōu)選地，所述第一塑封層包封所述多個(gè)芯片。

優(yōu)選地，還包括第二塑封層，所述第一塑封層和所述第二塑封層共同包封所述多個(gè)芯片。

優(yōu)選地，所述多個(gè)金屬柱分別為柱狀，截面形狀為選自圓柱、半圓、棱形、多邊形和不規(guī)則形狀中任一種。

優(yōu)選地，所述多個(gè)金屬柱的高度為1微米－200微米。

優(yōu)選地，所述多個(gè)金屬柱的高度為20微米。

優(yōu)選地，所述多個(gè)金屬柱由鎳組成，并且所述多個(gè)金屬柱的第二端鍍易焊性金屬或其合金。

優(yōu)選地，所述易焊性金屬為選自金、銀和銅中的任意一種。

優(yōu)選地，所述多個(gè)金屬柱通過(guò)化學(xué)鍍形成。

優(yōu)選地，所述多個(gè)芯片分別包括焊盤(pán)，所述多個(gè)金屬柱的第一端與所述焊盤(pán)接觸。

優(yōu)選地，所述多個(gè)芯片為鋰電池充電保護(hù)芯片。