[實(shí)用新型]一種SLM3D打印設(shè)備的控制電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820406815.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208092460U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李永剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州晉原銘科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05B19/04 | 分類號(hào): | G05B19/04;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市南沙區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 視頻傳輸接口 數(shù)據(jù)傳輸接口 音頻傳輸接口 控制電路板 存儲(chǔ)器 網(wǎng)絡(luò)接口 走線孔 處理器 通孔 絕緣層 電路板本體 打印設(shè)備 本實(shí)用新型 傳輸需求 控制電路 散熱性能 視頻傳輸 網(wǎng)絡(luò)連接 依次設(shè)置 音頻傳輸 防水層 隔熱層 金屬層 美觀性 耐磨層 連通 基層 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SLM 3D打印設(shè)備的控制電路板,包括電路板本體、處理器、存儲(chǔ)器、視頻傳輸接口、音頻傳輸接口、數(shù)據(jù)傳輸接口以及網(wǎng)絡(luò)接口;電路板本體包括從上往下依次設(shè)置的基層、絕緣層、隔熱層、金屬層、防水層以及耐磨層;基層相對(duì)所述處理器、存儲(chǔ)器、視頻傳輸接口、音頻傳輸接口、數(shù)據(jù)傳輸接口以及網(wǎng)絡(luò)接口的位置均相應(yīng)設(shè)有各個(gè)通孔,絕緣層設(shè)有走線孔,各個(gè)通孔與走線孔連通,處理器與存儲(chǔ)器、視頻傳輸接口、音頻傳輸接口、數(shù)據(jù)傳輸接口以及網(wǎng)絡(luò)接口通過(guò)各個(gè)通孔、走線孔分別連接。本實(shí)用新型能夠滿足視頻傳輸、音頻傳輸以及網(wǎng)絡(luò)連接等多方面的傳輸需求,提高控制電路板的使用范圍,此外能夠提高控制電路板的美觀性,且散熱性能好。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及3D打印技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種SLM 3D打印設(shè)備的控制電路板。
背景技術(shù)
3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。該技術(shù)在珠寶、鞋類、工業(yè)設(shè)計(jì)、建筑、工程和施工(AEC)、汽車,航空航天、牙科和醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、教育、地理信息系統(tǒng)、土木工程、槍支以及其他領(lǐng)域都有所應(yīng)用。
其中,SLM(Selective laser melting,選擇性激光熔化)是金屬3D打印的一種成型技術(shù),使用SLM 3D打印設(shè)備能直接成型出接近完全致密度的金屬零件。SLM 3D打印設(shè)備通過(guò)一控制電路板進(jìn)行作業(yè)的操作控制,而現(xiàn)有的SLM 3D打印設(shè)備的控制電路板上的各個(gè)電子元器件之間的連接走線都是布置于同一基層上,影響控制電路板的美觀,且散熱效果差。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種SLM 3D打印設(shè)備的控制電路板,能夠滿足視頻傳輸、音頻傳輸以及網(wǎng)絡(luò)連接等多方面的傳輸需求,提高控制電路板的使用范圍,此外能夠提高控制電路板的美觀性。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種SLM 3D打印設(shè)備的控制電路板,包括:電路板本體、處理器、存儲(chǔ)器、視頻傳輸接口、音頻傳輸接口、數(shù)據(jù)傳輸接口以及網(wǎng)絡(luò)接口;電路板本體包括從上往下依次設(shè)置的基層、絕緣層、隔熱層、金屬層、防水層以及耐磨層,處理器、存儲(chǔ)器、視頻傳輸接口、音頻傳輸接口、數(shù)據(jù)傳輸接口以及網(wǎng)絡(luò)接口均設(shè)置于基層上;基層相對(duì)處理器、存儲(chǔ)器、視頻傳輸接口、音頻傳輸接口、數(shù)據(jù)傳輸接口以及網(wǎng)絡(luò)接口的位置均相應(yīng)設(shè)有各個(gè)通孔,絕緣層設(shè)有走線孔,各個(gè)通孔與走線孔連通,處理器與存儲(chǔ)器、視頻傳輸接口、音頻傳輸接口、數(shù)據(jù)傳輸接口以及網(wǎng)絡(luò)接口通過(guò)各個(gè)通孔、走線孔分別連接;其中,基層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)面上間隔設(shè)置有第一支腳、第二支腳、第三支腳和第四支腳。
進(jìn)一步地,第一支腳、第二支腳、第三支腳和第四支腳為長(zhǎng)條螺釘,存儲(chǔ)器包括有第一存儲(chǔ)器以及第二存儲(chǔ)器。
進(jìn)一步地,第一存儲(chǔ)器為eMMC。
進(jìn)一步地,第二存儲(chǔ)器為DDR3內(nèi)存,第二存儲(chǔ)器的數(shù)量為兩個(gè)。
進(jìn)一步地,視頻傳輸接口為VGA接口。
進(jìn)一步地,視頻傳輸接口為HDMI接口。
進(jìn)一步地,控制電路板還包括LCD接口,LCD接口設(shè)置于基層上。
進(jìn)一步地,數(shù)據(jù)傳輸接口為USB接口。
進(jìn)一步地,控制電路板還設(shè)有I2C接口以及GPIO接口,I2C接口以及GPIO接口均設(shè)置于基層上。
進(jìn)一步地,網(wǎng)絡(luò)接口為以太網(wǎng)接口。
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