[實用新型]一種半導體引線框架模具

有效

• 申請號: 201820405665.4
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN207909832U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 沈健;高迎陽
• 申請（專利權）人: 泰州東田電子有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 張璽

本實用新型公開了一種半導體引線框架模具，包括底座、下模具，本實用新型半導體引線框架模具能夠將下模具移動，當需要放入材料或框架成型需要取出時，將下模具移動到上模具的沖壓范圍，在此區域為安全區域，當機械誤操作時，上模具下壓也不會對人員造成傷害，即可安全的將材料放入或取出，給與操作者相對安全的操作空間；通過滾輪在滑軌內移動，通過推把拉動下模具，實現將下模具取出與放入，相比于直接將模具拿出，這種操作更加省力，且使用方便，在生產過程中需要頻繁的對模具上的材料放入、拿取，通過推動的方式能夠有效的減輕工作量。

技術領域

本實用新型屬于引線框架技術領域，具體涉及一種半導體引線框架模具。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

引線框架主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。材料的選擇主要根據產品需要的性能：強度、導電性能以及導熱性能來選擇。引線框架用銅合金大都使用銅-鐵系，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優的性能，更低的成本，銅-鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。

現有技術的半導體引線框架模具存在以下問題：1、現有的大多數模具均是固定的，上下模具不可移動，在生產中由于機械誤操作，當人員將材料放入時可能造成人員受傷，在使用時不安全，且生產過程中長時間使用，使得模具上溫度較高，在對沖壓成型的框架取出時存在不便；2、現有的少數模具能夠移動，但是需要將模具拿出，模具質量重，在生產過程中，需要頻繁的拿出、放入，增加了勞動量，且存在一定的危險。

實用新型內容

為解決上述背景技術中提出的問題。本實用新型提供了一種半導體引線框架模具，具有安全使用、方便取出、結構簡單、操作方便的特點。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體引線框架模具，包括底座、下模具，所述底座的一端上方通過焊接固定連接有限位塊，且底座靠近限位塊的一端上方通過螺紋固定連接有支柱，所述支柱的頂部設置有支撐板，所述支撐板的上方中間位置設置有電機，且支撐板的底部中間位置設置有液壓桿，所述液壓桿的下方設置有上模具，所述底座的上方與上模具相對應的位置設置有下模具，所述下模具的一端通過焊接固定連接有推把，且下模具的底部設置有滾輪，所述滾輪的下方設置有滑軌。

優選的，所述支柱設置有四根，分別位于支撐板的四個拐角，且通過螺紋固定連接。

優選的，所述上模具與液壓桿通過螺栓固定連接，支柱貫穿于上模具的四角，且上模具根據支柱作往復運動。

優選的，所述滾輪設置有四個，分別位于下模具的底部四角。

優選的，所述滑軌設置有兩條，滾輪能夠在其內部自由移動。

優選的，所述電機、液壓桿使用螺栓分別固定在支撐板的上下端表面。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型半導體引線框架模具能夠將下模具移動，當需要放入材料或框架成型需要取出時，將下模具移動到上模具的沖壓范圍，在此區域為安全區域，當機械誤操作時，上模具下壓也不會對人員造成傷害，即可安全的將材料放入或取出，給與操作者相對安全的操作空間。

2、本實用新型半導體引線框架模具通過滾輪在滑軌內移動，通過推把拉動下模具，實現將下模具取出與放入，相比于直接將模具拿出，這種操作更加省力，且使用方便，在生產過程中需要頻繁的對模具上的材料放入、拿取，通過推動的方式能夠有效的減輕工作量。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；