[實用新型]一種雙面電路晶元有效
| 申請號： | 201820393984.8 | 申請日： | 2018-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN208028046U | 公開（公告）日： | 2018-10-30 |
| 發明（設計）人： | 吳現偉;龍華;郭嘉帥;鄭瑞 | 申請（專利權）人： | 上海飛驤電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;劉國偉 |
| 地址： | 201203 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 晶元 基底 第二表面 第一表面 頂面 導通元件 側面 本實用新型 雙面電路 封裝 原料成本 底面 載板 制作 承載 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙面電路晶元，其特征在于，包括載板、晶元，所述晶元包括基底、第一表面電路、第二表面電路、側面、頂面、導通元件，其中：
所述載板與所述基底封裝，用于承載所述晶元；
所述基底封裝在所述載板上，是所述晶元的底面；
所述第一表面電路與所述基底相連，用于設計及制作晶元電路；
所述第二表面電路與所述基底相連，用于設計及制作晶元電路，所述第二表面電路與所述第一表面電路相對；
所述側面與所述基底、所述第一表面電路、所述第二表面電路、所述頂面相連，用于安裝所述導通元件；
所述頂面與所述第一表面電路、所述第二表面電路、所述側面相連，是所述晶元的頂面；
所述導通元件安裝在所述側面，用于組成晶元電路。
2.如權利要求1所述的一種雙面電路晶元，其特征在于，所述導通元件的金屬端子，一端焊接在所述第一表面電路或第二表面電路上的焊盤上，另一端焊接在載板焊盤上，所述焊盤間距≥60um，焊盤長度≥50um。
3.如權利要求1所述的一種雙面電路晶元，其特征在于，所述晶元的厚度為200um～300um；所述晶元的寬度為300um～500um；所述晶元的長度為750um～1000um。
4.如權利要求1所述的一種雙面電路晶元，其特征在于，所述第一表面電路與所述第二表面電路之間通過通孔實現內聯導通。
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