[實用新型]一種自動化集成電路封裝的注塑機構有效
| 申請號: | 201820393103.2 | 申請日: | 2018-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN208133549U | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 吳澤榕 | 申請(專利權)人: | 吳澤榕 |
| 主分類號: | B29C45/40 | 分類號: | B29C45/40;B29C45/14 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路封裝 注塑機構 側擋板 轉盤 轉動 本實用新型 垂直轉盤 自動化 保護罩 上表面 支撐架 底板 嚙合 垂直錐齒輪 固定中心軸 水平錐齒輪 一體化結構 螺桿旋轉 啟動電機 嵌入安裝 人員安全 轉軸轉動 進料斗 控制柜 連接桿 升降桿 支撐桿 工作臺 齒輪 盤繞 側板 柜門 卡銷 螺桿 拾取 手把 底座 封裝 焊接 配合 保證 | ||
1.一種自動化集成電路封裝的注塑機構,其特征在于:其結構包括側擋板(1)、轉盤(2)、保護罩(3)、手把(4)、主體(5)、底板(6)、柜門(7)、側板(8)、控制柜(9)、支撐架(10)、支撐桿(11)、連接桿(12)、進料斗(13)、升降桿(14)、工作臺(15),所述側擋板(1)的底部與主體(5)的上表面相焊接,所述側擋板(1)與支撐架(10)為一體化結構,所述轉盤(2)嵌入安裝于保護罩(3)的上表面,所述保護罩(3)的底面與主體(5)的上表面相黏合,所述底板(6)的上表面與主體(5)的底面相焊接,所述側板(8)與主體(5)為一體化結構,所述主體(5)的上表面與支撐架(10)的底面相黏合,所述支撐桿(11)的左側設有升降桿(14)且相互平行,所述升降桿(14)嵌入安裝于工作臺(15)的上表面,所述工作臺(15)的上表面的下方設有轉盤(2),所述支撐桿(11)與進料斗(13)相連接,所述連接桿(12)的正表面設有進料斗(13),所述轉盤(2)包括垂直轉盤(201)、卡銷(202)、底座(203)、轉軸(204)、啟動電機(205)、垂直錐齒輪(206)、水平錐齒輪(207)、旋轉盤(208)、固定中心軸(209)、圓盤(210)、螺桿(211)、配合齒輪(212),所述垂直轉盤(201)與卡銷(202)為一體化結構,所述卡銷(202)嵌入安裝于旋轉盤(208)的正表面,所述底座(203)的上表面與旋轉盤(208)的底部相貼合,所述轉軸(204)嵌入安裝于圓盤(210)的底部,所述啟動電機(205)與垂直錐齒輪(206)相嚙合,所述垂直錐齒輪(206)與水平錐齒輪(207)相連接,所述旋轉盤(208)與圓盤(210)同軸轉動,所述水平錐齒輪(207)與螺桿(211)同軸轉動,所述螺桿(211)與配合齒輪(212)相嚙合,所述配合齒輪(212)與垂直轉盤(201)為一體化結構,所述固定中心軸(209)與轉盤(201)相嵌套,所述主體(5)的內部嵌有轉軸(204)。
2.根據權利要求1所述的一種自動化集成電路封裝的注塑機構,其特征在于:所述手把(4)嵌入安裝于柜門(7)的正表面,所述柜門(7)與主體(5)鉸鏈連接。
3.根據權利要求1所述的一種自動化集成電路封裝的注塑機構,其特征在于:主體(5)的上方設有控制柜(9),所述支撐桿(11)嵌入安裝于工作臺(15)的上表面。
4.根據權利要求1所述的一種自動化集成電路封裝的注塑機構,其特征在于:所述控制柜(9)的背面與支撐架(10)的外表面相焊接,所述支撐桿(11)的上方設有進料斗(13)。
5.根據權利要求1所述的一種自動化集成電路封裝的注塑機構,其特征在于:所述主體(5)高為1.2m。
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