[實用新型]一種貼片筆有效
| 申請號: | 201820392208.6 | 申請日: | 2018-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN208099555U | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 姚慧平;吳先華 | 申請(專利權)人: | 深圳捷創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司: | 深圳市優賽諾知識產權代理事務所(普通合伙) 44461 | 代理人: | 劉斌強 |
| 地址: | 518118 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 筆頭 貼片 彈力球 筆身 負壓 移取 電磁發生裝置 本實用新型 可充電電源 磁性元件 大小調節 第一開關 電磁線圈 空心筒狀 連接電線 貼片元件 微型小孔 錐形結構 電磁力 纏繞 簡易 | ||
本實用新型涉及一種簡易多用途的貼片筆,其可以產生負壓來移取貼片元件,對于其他磁性元件也可以采用電磁力來移取,并且可以根據元件的大小調節負壓的大小,方便實用,所述貼片筆包括筆身和筆頭,所述筆身為空心筒狀,所述筆身上設置第一開關和第二開關,所述筆身內設可充電電源,電磁發生裝置以及連接電線;所述筆頭為錐形結構,其外纏繞電磁線圈,所述筆頭的尖端固定連接第一彈力球,所述第一彈力球下方設有多個微型小孔。
技術領域
本實用新型涉及PCB板的焊接領域,具體涉及一種輔助PCB板焊接時用到的貼片筆。PCB板焊接中,需要將小型元器件主要包括電阻、電容、電感等,特別是大多采用了貼片式安裝(SMD)。
背景技術
由于貼片電阻和電容的引線電感大大減少,因此在高頻電路中具有很大的優越性。目前已經被廣泛使用。
表面貼裝元件的手工焊接,需要解決專業工具來完成。現有技術中所需的工具和材料焊接工具需要25W的銅頭電烙鐵,烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路,還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上,在焊接后用酒精清除板上的焊劑。在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。用鑷子小心地將芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳,使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300℃,將烙鐵頭尖蘸上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準,如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。用鑷子夾住貼片阻容元件,焊上頭之后,再看看是否放正了,如果已放正,就再焊上另外一頭。
但現有技術中采用夾頭鑷子來夾持貼片電阻時,用力過小則容易使貼片電阻掉落,用力過大會損傷貼片電阻,所以焊接工人需要花費較大的精力來移取貼片電阻等小元件,導致效率低下。現有技術中還有采用真空電機來產生負壓來吸取貼片元件,大大提高了生產效率,但是真空電機使用時間長容易發生故障,而且控制不夠靈活。
如何能夠使用貼片元件的移取,并能更快的進行焊接是現有技術中急需解決的技術問題。
實用新型內容
鑒于上述的技術問題,本實用新型的目的在于提供一種簡易多用途的貼片筆,其可以產生負壓來移取貼片元件,對于其他磁性元件也可以采用電磁力來移取,并且可以根據元件的大小調節負壓的大小,方便實用。下面具體對所述貼片筆具體描述。
一種貼片筆,所述貼片筆包括筆身和筆頭,所述筆身為空心筒狀,所述筆身上設置第一開關和第二開關,所述筆身內設可充電電源,電磁發生裝置以及連接電線;所述筆頭為錐形結構,其外纏繞電磁線圈,所述筆頭的尖端固定連接第一彈力球,所述第一彈力球下方設有多個微型小孔。
進一步的,所述筆身與所述筆頭固定連接,所述筆頭在連接處的直徑小于所述筆身在連接處的直徑。
進一步的,所述筆身內部的地磁發生裝置分為上電磁體和下電磁體,由第一開關控制電流大小,從而控制所述上電磁體和所述下電磁體之間產生的電磁吸力大小;
進一步的,所述上電磁體和下電磁體之間設置第二彈力球,所述彈力球在所述上電磁體和所述下電磁體產生的電磁吸力擠壓時體積縮小,當擠壓力消失,能恢復原來形狀,所述第二彈力球下部連接導氣管,所述導氣管連接第一彈力球。
進一步的,所述電磁線圈電連接所述電源,并且電流大小通過所述第二開關控制,從而能控制電磁線圈的電磁力大小。
進一步的,所述筆身下端通過拉伸彈簧連接一錐形筒體,所述錐形筒體的長度稍小于所述筆頭的長度,所述筆頭在所述錐形筒體內。
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